[实用新型]焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置

权利要求书

1.焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，其特征在于，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。

2.根据权利要求1所述焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，其特征在于，双金属片推送装置包括推送件，推送件上设置凸台，推送件的一部套在套筒内，套筒固定在机架上，推送件的一部套在弹簧内，弹簧位于套筒和凸台之间，推送件的末端连接连杆，连杆连接传动装置。

3.根据权利要求1所述焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，其特征在于，双金属片转移装置包括滑道，滑道固定在机架上，夹具座安装在滑道上，夹具座上安装夹具，夹具座连接传动连杆。