[实用新型]半自动打废装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半自动打废装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在现有技术中，通常封装技术包括以下的工艺：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

如图1所示，在半导体封装过程中，会出现一些不良品，且需要将不良品筛选出来剔除，即打废。普通尺寸产品在组装过程塑封后打废，采用的方法是用打废网板1与底座3固定基板2后由操作员用人工比对的方式通过前工序提供的打废图纸上废品的位置，通过打废网板1定位后用标记笔对废品做标记区分。现有办法完全依靠人工作业，且当产品尺寸过小时，容易出现：网板1加工困难；基板2密度过大，人工作业效率低下，且易发生失误，不具备防呆性。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型的目的是提供一种半自动打废装置。

本实用新型提供一种半自动打废装置，包括透明承载平台、激光打印头、摄像镜头，激光打印头和摄像镜头分置于透明承载平台的上下两侧，且激光打印头及摄像镜头均朝向透明承载平台，激光打印头及摄像镜头均可沿水平面运动。

本实用新型提供的半自动打废装置，通过前工序提供废品的行列坐标，控制激光打印头和摄像镜头在水平面上运动至废品所相应的行列坐标上，人工通过摄像镜头拍摄到的产品图像来确认是否为废品，在确认无误的情况下，控制激光打印头对产品进行打废。本实用新型提供的半自动打废装置，不仅解决了现有技术中制造小尺寸产品过程中网板加工困难的问题，还提高了打废精度及效率。

附图说明

参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明，会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为现有组装工序产品打废装置示意图；

图2为本实用新型实施例提供的半自动打废装置结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半自动打废装置工作示意图。

附图标记说明：

1—网板    2—基板    3—底座    10—激光打印头

20—透明承载平台    30—摄像镜头 40—伺服器

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

如图2所示，本实用新型提供的半自动打废装置，包括透明承载平台20、激光打印头10、摄像镜头30，激光打印头10和摄像镜头30分置于透明承载平台20的上下两侧，且激光打印头10及摄像镜头30均朝向透明承载平台20，激光打印头10及摄像镜头30均可沿水平面运动。