[实用新型]半自动打废装置有效
申请号: | 201420636466.6 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN204216012U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 王洪辉;沈海军;姚兵;黄超 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半自动 装置 | ||
1.一种半自动打废装置,其特征在于,包括透明承载平台、激光打印头、摄像镜头,所述激光打印头和所述摄像镜头分置于所述透明承载平台的上下两侧,且所述激光打印头及所述摄像镜头均朝向所述透明承载平台,所述激光打印头及所述摄像镜头均可沿水平面运动。
2.根据权利要求1所述的半自动打废装置,其特征在于,所述摄像镜头与所述激光打印头位于同一竖直线上。
3.根据权利要求1或2所述的半自动打废装置,其特征在于,还包括水平移动框架,所述激光打印头和所述摄像镜头分别与所述水平移动框架固定连接。
4.根据权利要求1或2所述的半自动打废装置,其特征在于,还包括伺服器、第一水平运动平台、第二水平运动平台,所述伺服器分别与所述第一水平运动平台和所述第二水平运动平台连接,用于控制所述第一水平运动平台和所述第二水平运动平台进行水平运动,所述激光打印头连接于所述第一水平运动平台,所述摄像镜头连接于所述第二水平运动平台。
5.根据权利要求4所述的半自动打废装置,其特征在于,所述第一水平运动平台包括水平滑动设置的第一滑动件,所述第一滑动件上滑动连接有第二滑动件,所述第一滑动件与所述第二滑动件的滑动方向相互垂直,所述第一滑动件上螺接有第一驱动螺杆,所述第一驱动螺杆的一端固定连接第一伺服电机,所述第二滑动件上螺接有第二驱动螺杆,所述第二驱动螺杆的一端连接有第二伺服电机,所述第一伺服电机与所述第二伺服电机均与所述伺服器连接。
6.根据权利要求4所述的半自动打废装置,其特征在于,所述第二水平运动平台包括水平滑动设置的第三滑动件,所述第三滑动件上滑动连接有第四滑动件,所述第三滑动件与所述第四滑动件的滑动方向相互垂直,所述第三滑动件上螺接有第三驱动螺杆,所述第三驱动螺杆的一端固定连接第三伺服电机,所述第四滑动件上螺接有第四驱动螺杆,所述第四驱动螺杆的一端连接有第四伺服电机,所述第三伺服电机与所述第四伺服电机均与所述伺服器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造