[实用新型]膜体与集成电路分离装置有效

专利信息
申请号: 201420632427.9 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204118050U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 赖宏能;许志宏 申请(专利权)人: 苏州均华精密机械有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;徐丹
地址: 215101 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 分离 装置
【权利要求书】:

1.一种膜体与集成电路分离装置,其系供一膜体设置,该膜体的一面贴附有至少一集成电路,其特征在于:所述膜体与集成电路分离装置具有:

一承台,其具有至少一凹槽,各凹槽的底端具有一穿孔;

一吹气单元,其系升降地设于所述承台的下方;以及

一吸取单元,其系升降地设于所述承台的上方,该吸取单元具有至少一吸取头;

其中,所述膜体的另一面贴附于所述承台,各集成电路相对于各凹槽;所述吹气单元系提供一高压气体给所述承台,而使所述膜体产生变形;所述吸取单元系提供一负压气体给所述吸取头,使膜体与集成电路相互分离,以使吸取单元的吸取头吸取该集成电路。

2.根据权利要求1所述膜体与集成电路分离装置,其特征在于:所述吹气单元具有至少一吹针与一供气与升降模块,该吹针的一端系贴附于该承台的底端,并相对于该穿孔,所述供气与升降模块系耦接该吹针的另一端。

3.根据权利要求2所述膜体与集成电路分离装置,其特征在于:所述吹针具有一吹孔。

4.根据权利要求1所述膜体与集成电路分离装置,其特征在于:所述吸取单元还具有一负压与升降模块,所述吸取头系相对于所述穿孔,所述负压与升降模块系耦接所述吸取头的一端。

5.根据权利要求4所述膜体与集成电路分离装置,其特征在于:所述吸取头具有一吸孔。

6.根据权利要求4所述膜体与集成电路分离装置,其特征在于:所述吸取单元还具有至少一罩盖,该罩盖系设于所述吸取头的另一端。

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