[实用新型]硅片清洗装置

权利要求书

1.一种硅片清洗装置，包括：

下腔体(11)；

卡盘机构，位于所述下腔体(11)内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片(2)；

旋转驱动机构，所述旋转驱动机构为环形定子(13)，其通电后与卡盘基座(动子)之间产生变化的磁场，驱动卡盘机构旋转；

喷嘴，所述喷嘴向待清洗的硅片(2)表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片(2)进行清洗；其特征在于：所述下腔体(11)的内部设置有通风机构，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体(141)和遮挡部(142)，所述透气腔体(141)为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔(143)；

所述遮挡部(142)位于所述透气孔(143)的上侧并覆盖所述透气孔(143)，且所述遮挡部(142)与透气腔体(141)之间设有间隙；

所述透气腔体(141)的腔壁上还设置有排气管(144)，所述排气管(144)的上表面高于所述透气腔体(141)的底壁。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述下腔体(11)的底壁上开设有第一排液口(111)，所述透气腔体(141)的底壁上开设有第二排液口(112)，进入下腔体(11)内的清洗介质通过所述第一排液口(111)和/或所述第二排液口(112)排出。

3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：还包括清洗介质收集机构，所述清洗介质收集机构为上端开口环形的工艺腔体(15)，所述工艺腔体(15)设置有多个。

4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述工艺腔体(15)设置有两个，分别为第一腔体(151)和第二腔体(152)，所述第二腔体(152)位于所述第一腔体(151)的外侧，所述第二腔体(152)的外侧还开设有排气孔。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述第一腔体(151)内壁的上端与第一引导层(153)相连接；所述第一腔体(151)的外壁与第二引导层(154)可滑动的连接在一起；所述第二腔体(152)的外壁与防溅出层(155)可滑动的连接在一起；所述第一引导层(153)、所述第二引导层(154)和所述防溅出层(155)为环形的圆锥面；

所述防溅出层(155)和所述第二引导层(154)的底部连接在一起，且所述第一引导层(153)和第二引导层(154)可引导清洗介质分别流入第一腔体(151)和第二腔体(152)。

6.根据权利要求5所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述防溅出层(155)上连接有调节机构(156)，所述调节机构(156)可上下移动。

7.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述卡盘机构包括：卡盘上部(121)、卡盘下部(122)、推动立柱(123)、卡爪(125)和卡盘底座(124)，所述卡爪(125)用于固定待清洗的硅片(2)，所述推动立柱(123)的上端穿过卡盘下部(122)、卡盘底座(124)后与卡盘上部(121)相连接，且所述推动立柱(123)可推动卡盘上部(121)向上移动。

8.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：还包括升降机构，设置在所述下腔体(11)内并位于所述卡盘机构的下侧，所述升降机构包括：升降驱动单元(162)、滑动轴(161)和盘状机构(163)，滑动轴(161)的上端与盘状机构(163)相连接、下端与驱动装置(162)相连接；

所述升降驱动单元(162)位于所述下腔体(11)外，可带动滑动轴(161)和与滑动轴(161)相连接的盘状机构(163)上下移动；

所述透气腔体(141)和所述遮挡部(142)沿所述滑动轴(161)的周向设置。

9.根据权利要求9所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述喷嘴包括正面喷嘴(17)和背面喷嘴(18)，所述正面喷嘴(17)位于待清洗的硅片(2)的上侧，所述正面喷嘴(17)向硅片正面喷洒清洗介质，所述背面喷嘴(18)向硅片背面喷洒清洗介质。