[实用新型]晶片盒放置架有效
申请号: | 201420611206.3 | 申请日: | 2014-10-21 |
公开(公告)号: | CN204155914U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 张韬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 放置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产中的存储装置,具体涉及一种晶片盒放置架。
背景技术
在半导体晶片的制造过程中,不论制造部操作人员还是工程部的工程师经常会遭遇到晶片盒(pod)丢失的情况发生,造成晶片盒丢失的原因基本上是由于前一个工艺的工作人员随意把晶片盒放在了某个晶片架(wafer rack)或某个晶片推车(wafer trolley)上,一旦这种情况发生,常常需要花费制造部和工程部工作人员的大量时间与精力来寻找丢失的晶片盒,并且由于晶片盒的丢失可能造成晶片排队时间延长(wafer over Q-time issue),严重的还会导致晶片废弃(over Q-time defect worse scrap)。
目前业界一般通过机台SMIF(Standard Mechanical Interface,标准机械界面)以及晶片存储间(lot Stocker)来记录晶片盒的位置,例如:机台的工作记录、机台SMIF EAP(Equipment Automation Programming,设备自动化系统)输入/输出记录以及lot Stocker进出传送记录,但是由于在半导体制造厂的不同区域的晶片架或晶片推车上存放大量的各种晶片盒,一旦晶片盒被随机放置在任意一个晶片架或晶片推车上就很难追踪,而且区域较大,单单人力寻找效率非常低下,会严重影响晶片的周转率(turn rate)。
因此,亟需提供一种晶片盒放置架,以方便追踪每个晶片盒的具体位置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶片盒放置架,以跟踪每个晶片盒的具体位置,并将晶片盒的位置信息自动反馈到设备自动化系统。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种晶片盒放置架,所述晶片盒放置架具有编号,其包括固定支架以及位于所述固定支架上水平放置的多层支撑板,每层所述支撑板上均设置有多组用于放置晶片盒的晶片盒固定槽,所述每组晶片盒固定槽上安装有传感器与译码器,所述传感器与译码器通过数据线与一设备自动化系统连接。
可选的,所述每组晶片盒固定槽具有唯一的地址以及独立的编号。
可选的,根据所述晶片盒放置架所处的不同位置进行编号,所述晶片盒放置架的编号与所述晶片盒固定槽在所述晶片盒放置架上的具体位置一起构成所述晶片盒固定槽的编号。
可选的,所述译码器位于所述晶片盒固定槽的边缘。
可选的,所述每组晶片盒固定槽上还安装有防止晶片盒晃动的定位销。
可选的,所述定位销为突起的柱状物。
可选的,所述定位销的数量为三个,分别位于所述晶片盒固定槽相对的两侧,并紧贴放置于所述晶片盒固定槽上的晶片盒。
可选的,所述传感器位于所述晶片盒固定槽对应所述晶片盒底部的位置。
可选的,所述固定支架的底部设置有滚轮。
与现有技术相比,本实用新型提供的晶片盒放置架的有益效果是:
1、本实用新型通过对晶片盒放置架进行编号,并且在每组晶片盒固定槽上都安装传感器与译码器,传感器检测到晶片盒固定槽上放置有晶片盒,译码器将晶片盒放置架的编号信息与译码器读取到的晶片盒的编号等信息传输至设备自动化系统,从设备自动化系统可以了解到某一晶片盒的具体放置位置,从而避免了晶片盒的丢失,节省了工作人员寻找晶片盒所花费的时间,同时优化了晶片的周转率,减少了机台的等待时间;
2、本实用新型对每组晶片盒固定槽进行编号,并且晶片盒固定槽的编号上同时体现其所在的晶片盒放置架的编号,从而更为详细的确定晶片盒所在的具体位置。
附图说明
图1为本实用新型一实施例所提供的晶片盒放置架的结构示意图。
图2为本实用新型一实施例所提供的晶片盒放置架中晶片盒固定槽的结构示意图。
图3为图2在C处的截面图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
本实用新型可以利用多种替换方式实现,下面通过较佳的实施例来加以说明,当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。
其次,本实用新型利用示意图进行了详细的描述,在详述本实用新型实施例时,为了便于说明,示意图不依一般比例局部放大,不应以此作为对本实用新型的限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造