[实用新型]超高频射频识别微带共形八木天线

权利要求书

1.超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，包括：介质基片，有源振子，引向振子，反射振子，微带线和馈电线，所述有源振子、反射振子和引向振子通过铝或铜蚀刻技术蚀刻在所述介质基片上，或通过印刷技术印刷在所述介质基片上，所述引向振子并排、等间距平行分布在所述介质基片的正面；所述反射振子位于所述有源振子的后面和所述介质基片的背面，所述有源振子由两个四分之一波长振子组成，所述有源振子平行于所述引向振子和反射振子，分别位于所述介质基片的正面和背面，所述有源振子的总长度、小于二分之一波长，总体长度为155.4mm，所述微带线垂直并连接所述有源振子和所述反射振子，并作为短路保护并联在所述馈电线的接点上，所述馈电线接到超高频射频识别读写器的天线接口上。

2.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述引向振子并排、等间距平行分布在所述介质基片的正面，所述引向振子长度为123.6mm-153.6mm，宽度为2.5mm-4.5mm，各引向振子的间隔为77.5mm-97.5mm。

3.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述反射振子位于所述有源振子的后面和所述介质基片的背面，所述反射振子长度为142mm-178mm，宽度为12mm-22mm。

4.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述有源振子由两个四分之一波长振子组成，所述有源振子平行于所述引向振子和所述反射振子，分别位于所述介质基片的正面和背面，所述两个有源振子的长度为67.7mm-87.7mm，宽度为2.5mm-4.5mm。

5.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述微带线垂直并连接所述有源振子和所述反射振子，并作为短路保护并联在所述馈电线的接点上，所述微带线长度为57.9mm-77.9mm，宽度为2.5mm-4.5mm。

6.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述馈电线接到超高频射频识别读写器的天线接口上。

7.根据权利要求1所述的超高频射频识别微带共形八木天线，其特征在于，所述天线设计频率带宽为840-960MHz，增益峰值在840.5-860.5MHz频率之间。