[实用新型]防粘连电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种防粘连电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。由于设置于其上的电子元件越来越小，元器件的引脚间距也随之越来越小，增大了焊接元器件的难度。

目前，电路板在焊接元器件时，相邻的两个引脚之间的焊锡很容易粘连，进而造成电路板短路。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能有效避免焊接短路，有效避免传送过程中由于焊锡偏移而造成的短路，增加产品良品率、更易生产的防粘连电路板。

一种防粘连电路板，包括：

基板，所述基板开设凹槽；

支撑部，所述支撑部设置于所述凹槽的底面上，并与所述凹槽的侧壁间隔设置；

焊盘，所述焊盘设置于所述支撑部上，与所述凹槽的侧壁间隔设置，并且，凹槽内仅设置一焊盘，所述焊盘为椭圆形，均偏离所述凹槽的中心设置，其中，椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同，所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。

其中一个实施例中，所述凹槽为碗状，其中，凹槽的开口区域较大，且凹槽的侧壁为弧面。

其中一个实施例中，所述支撑部为圆柱体，且所述支撑部的底部与所述凹槽的底部形状相同。

其中一个实施例中，所述支撑部为锥台状，其较大的底面设置所述焊盘，较小的底面设置于所述凹槽的底面上。

其中一个实施例中，所述焊盘为多个，多个所述焊盘均朝一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心。

其中一个实施例中，所述凹槽为柱状凹槽，其横截面与所述焊盘均为圆形，且所述焊盘的直径为所述凹槽横截面直径的50％～80％。

其中一个实施例中，所述支撑部与所述焊盘的周缘平齐。

其中一个实施例中，相对于所述凹槽的底面，所述焊盘的表面平齐或者低于所述基板的表面。

焊接时，由于焊盘与凹槽间隔设置，多余的焊锡便可流入到凹槽内，避免了相邻焊盘的焊锡相连接，从而造成短路。此外，防粘连电路板会跟随焊接装置的传送机构传动，焊接过程中，未冷却的焊锡会因为惯性作用产生一定的偏移，从而很容易粘连相邻的吸盘，进而造成短路。焊盘偏离凹槽的中心，便可令产生偏移的焊锡流入到凹槽与支撑部间距较大的部分内，充分容置多余的焊锡，有效避免短路，进而保证防粘连电路板的可靠性。

碗状的凹槽，令焊锡更容易流入到凹槽内，进而使防粘连电路板的焊接效果更好。

焊盘的直径为凹槽横截面直径的50％～80％，这样，即可以保证凹槽能充分容置多余的焊锡，又令两个焊盘的间距不会过大，进而增大防粘连电路板的尺寸。此外，如此设置令加工更容易，不易将相邻的两个凹槽打通，增加了生产的良品率，适宜批量生产。

焊盘平齐或低于基板的表面，令焊盘不易钩刮，放置平稳，且不易脱落于基板。

支撑部的表面与基板的表面平齐，令加工更容易。

焊盘也可以为椭圆形，进一步保证了凹槽的容置空间，令其可充分容置焊锡。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的防粘连电路板的结构示意图；

图2为图1所示防粘连电路板A处的放大图；

图3为图1所示防粘连电路板的剖视图；

图4为本实用新型另一实施例防粘连电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。