[实用新型]防粘连电路板有效
| 申请号: | 201420604135.4 | 申请日: | 2014-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN204217202U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
| 发明(设计)人: | 周建平 | 申请(专利权)人: | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
| 地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘连 电路板 | ||
1.一种防粘连电路板,其特征在于,包括:
基板,所述基板开设凹槽;
支撑部,所述支撑部设置于所述凹槽的底面上,并与所述凹槽的侧壁间隔设置;
焊盘,所述焊盘设置于所述支撑部上,与所述凹槽的侧壁间隔设置,并且,凹槽内仅设置一焊盘,所述焊盘为椭圆形,并偏离所述凹槽的中心设置,其中,椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同,所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。
2.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述凹槽为碗状,其中,凹槽的开口区域较大,且凹槽的侧壁为弧面。
3.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部为圆柱体,且所述支撑部的底部与所述凹槽的底部形状相同。
4.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部为锥台状,其较大的底面设置所述焊盘,较小的底面设置于所述凹槽的底面上。
5.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述焊盘为多个,多个所述焊盘均朝一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心。
6.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述凹槽为柱状凹槽,其横截面与所述焊盘均为圆形,且所述焊盘的直径为所述凹槽横截面直径的50%~80%。
7.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部与所述焊盘的周缘平齐。
8.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,相对于所述凹槽的底面,所述焊盘的表面平齐或者低于所述基板的表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市特创电子科技有限公司,未经惠州市特创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420604135.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:PCB板结构
- 下一篇:便于冲孔的柔性线路板





