[实用新型]防粘连电路板有效

专利信息
申请号: 201420604135.4 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204217202U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 周建平 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 粘连 电路板
【权利要求书】:

1.一种防粘连电路板,其特征在于,包括:

基板,所述基板开设凹槽;

支撑部,所述支撑部设置于所述凹槽的底面上,并与所述凹槽的侧壁间隔设置;

焊盘,所述焊盘设置于所述支撑部上,与所述凹槽的侧壁间隔设置,并且,凹槽内仅设置一焊盘,所述焊盘为椭圆形,并偏离所述凹槽的中心设置,其中,椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同,所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。

2.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述凹槽为碗状,其中,凹槽的开口区域较大,且凹槽的侧壁为弧面。

3.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部为圆柱体,且所述支撑部的底部与所述凹槽的底部形状相同。

4.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部为锥台状,其较大的底面设置所述焊盘,较小的底面设置于所述凹槽的底面上。

5.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述焊盘为多个,多个所述焊盘均朝一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心。

6.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述凹槽为柱状凹槽,其横截面与所述焊盘均为圆形,且所述焊盘的直径为所述凹槽横截面直径的50%~80%。

7.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,所述支撑部与所述焊盘的周缘平齐。

8.根据权利要求1所述的防粘连电路板,其特征在于,相对于所述凹槽的底面,所述焊盘的表面平齐或者低于所述基板的表面。

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