[实用新型]冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置。

背景技术

在笔记本型电脑等电子设备中，框体内部的CPU等发热量较多。因此发热对策变得重要。作为发热对策的一种方法，即在框体内部设置送风风扇来排出热量。但是，如果在框体内部装设送风风扇，则送风风扇自身也吸收框体内部的热量，因此存在有送风风扇的工作环境恶化的危险。

因此，在日本公开公报2004-316505号所公开的风扇单元中公开了一种在叶轮的外侧表面设置散热层来散发由旋转轴产生的热量的结构。

然而，一般的离心风扇的空气流动是通过叶片沿周向旋转而从轴向一侧(进气侧)向径向外侧(排气侧)变换。此时，相邻的叶片与叶片之间的轴向上的一侧的空气通过叶片的旋转而变换成朝向径向，因此不易朝向轴向上的另一侧流动。由于在轴向上的另一侧不易排出框体的热量，因而存在有热量被滞留在离心风扇内部的担忧。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高冷却性能的冷却装置。

本实用新型所例示的第一方面为冷却装置，该冷却装置具有叶轮、马达、基底部以及马达电路板。叶轮围绕朝向上下方向的中心轴线旋转且具有沿周向排列的多个叶片和支承叶片的叶片支承部。马达使叶轮旋转。基底部支承马达。马达电路板配置于基底部的上表面且向马达的线圈提供驱动电流。其特征是，在多个叶片中的在周向上相邻的至少一对叶片之间具有从该叶片的轴向上侧的边缘到达轴向下侧的边缘且与基底部的上表面对置地开口的流路。基底部在下表面具有能够接触到热源的热源接触部。叶片的至少一部分具有轴向下侧的边缘与基底部的上表面对置的叶片边缘对置部。马达电路板的最外缘部位位于比叶片边缘对置部的径向内端部靠径向内侧的位置。

通过本实用新型所例示的第一方面能够提高冷却装置的性能。

本实用新型所例示的第二方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，马达电路板的最外缘部位位于比叶片支承部的外端靠径向内侧的位置。

本实用新型所例示的第三方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，所述叶片的最下端与在轴向上其对置的所述基底部的上表面之间的轴向距离在800μm以下。

本实用新型所例示的第四方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，叶片边缘对置部全长的四分之一以上为轴向下侧的边缘与基底部的上表面之间的距离在800μm以下的接近对置部。

本实用新型所例示的第五方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，所述叶片支承部的下端位于比所述叶片的最下端靠轴向上侧的位置。

本实用新型所例示的第六方面涉及第四方面所述的冷却装置，其特征是，所述冷却装置具有一个以上叶片边缘对置部的比径向上的中点靠径向外侧的区域中的二分之一以上为接近对置部的叶片。

本实用新型所例示的第七方面涉及第四方面所述的冷却装置，其特征是，所述冷却装置具有一个以上叶片边缘对置部中的比接近对置部靠径向内侧的区域处的叶片的轴向下侧的边缘与基底部的上表面之间的距离在800μm以上的叶片。

本实用新型所例示的第八方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，在设所述流路在周向上的最大宽度为W(m)、所述叶片中的与所述流路相邻的叶片的所述接近对置部处的同所述基底部的上表面之间的间隙的平均值为G(m)、所述流路在周向上具有最大宽度的部位处的所述叶片的周向旋转速度为S(m/sec)、充满所述冷却装置的周围的气体的运动粘度为v(m²/sec)时，G×S/v小于500，G×W/v大于等于1000。

本实用新型所例示的第九方面涉及第一方面所述的冷却装置，其特征是，马达部具有一端与马达电路板电连接而另一端与外部电连接的导线，基底部具有上下贯通的导线插入口和从导线插入口朝向外周端在径向上贯通的导线引导部，导线穿过导线插入口并经过导线引导部被引到外部。

本实用新型所例示的第十方面涉及第九方面所述的冷却装置，其特征是，导线引导部为基底部的下表面的槽，导线引导部的径向大小比周向宽度大，导线引导部的深度比导线轴向的厚度深。

本实用新型所例示的第十一方面涉及第九方面所述的冷却装置，其特征是，导线引导部为基底部的上表面的槽，导线引导部的径向大小比周向宽度大，导线引导部的深度比导线轴向的厚度深。

本实用新型所例示的第十二方面涉及第九方面所述的冷却装置，其特征是，基底部的厚度比导线的轴向厚度厚。

本实用新型所例示的第十三方面涉及第九方面所述的冷却装置，其特征是，导线为柔性印刷电路板。