[实用新型]一种高适应性芯片储运治具有效
| 申请号： | 201420594784.0 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204230210U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 周天毫 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适应性 芯片 储运 | ||
1. 一种高适应性芯片储运治具，包括用于支撑所述芯片的底盘，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，其特征是，所述底盘上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位孔中能够可拆卸的安装定位件，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位件，所述定位件向上突出于底盘，能够从置于底盘上的芯片之相应两引脚间空隙处伸出。
2. 根据权利要求1所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述定位件为弹性定位件。
3. 根据权利要求2所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述定位件包括柱状本体和设于本体顶端的头部，所述头部尺寸大于本体的尺寸。
4. 根据权利要求3所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述底盘上设有容置所述主体的主凹槽，还围绕所述主凹槽设置有容纳所述引脚的环形的副凹槽，所述定位孔和定位件设置在副凹槽上，且副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离。
5. 根据权利要求4所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，当所述芯片置于所述治具中时，定位件头部与引脚在高度方向留有间隙。
6. 根据权利要求5所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，顶端设有凸出部，所述凸出部在定位件或底盘的顶部，且底盘的底端设有能与另外任一所述治具的凸出部相适配的卡槽。
7. 根据权利要求2所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后，放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
