[实用新型]一种高适应性芯片储运治具有效
| 申请号: | 201420594784.0 | 申请日: | 2014-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN204230210U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 周天毫 | 申请(专利权)人: | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适应性 芯片 储运 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种芯片治具。
背景技术
SMT贴片生产线需要将IC芯片一一放置在PCB板上的指定位置,以进行下一步加工。而由于IC芯片通常包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚,如不采取一定的保护措施,其在存储和运输的过程中,引脚都容易受到损害,造成成本的不必要升高。而如果专门设计配合某一种芯片形状的储运治具,则其对于不同芯片的适应性差,成本也会相对提高。
发明内容
一种高适应性芯片储运治具,包括用于支撑所述芯片的底盘,所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚,其特征是,所述底盘上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔,定位孔中能够可拆卸的安装定位件,且每条边上至少具有三个定位孔,至少安装两个定位件,所述定位件向上突出于底盘,能够从置于底盘上的芯片之相应两引脚间空隙处伸出。
优选的,所述定位件为弹性定位件。
优选的,所述定位件包括柱状本体和设于本体顶端的头部,所述头部尺寸大于本体的尺寸。
优选的,所述底盘上设有容置所述主体的主凹槽,还围绕所述主凹槽设置有容纳所述引脚的环形的副凹槽,所述定位孔和定位件设置在副凹槽上,且副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离。
优选的,当所述芯片置于所述治具中时,定位件头部与引脚在高度方向留有间隙。
优选的,顶端设有凸出部,所述凸出部在定位件或底盘的顶部,且底盘的底端设有能与另外任一所述治具的凸出部相适配的卡槽。
优选的,所述底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后,放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。
本实用新型所达到的有益效果:
1. 本实用新型的芯片储运治具,通过设置可装卸定位件的定位孔,实现定位件排布方式的调整,以适应具有不同引脚排布的芯片的定位,适用范围广,定位稳定,可节省加工不同储运治具的成本。
2. 设置弹性定位件,在一定程度上也可增加调节范围,且对芯片引脚有缓冲保护作用。
3. 设置具有大尺寸头部的定位件,则当定位件本体紧靠引脚时,头部的一侧在引脚上方对引脚起到遮挡作用,当储运治具承载芯片移动时,不容易颠出和倒出。
4.底盘上进一步设置主凹槽容置芯片主体,和副凹槽容纳引脚,则芯片的定位更加稳定,尤其是定位孔和定位件设置在副凹槽上,副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离,则引脚不接触副凹槽槽底,可避免可能存在的相对移动对引脚造成的磨损。
5.当芯片置于治具中时,定位件头部与引脚在高度方向留有间隙,则无论是通过人手还是机械手取出定位件时,都可以抓握在高出引脚的本体部位,更加容易取放。
6. 当治具顶端设有凸出部时如果底盘的底端设有能与另外任一治具的凸出部相适配的卡槽,则任意两治具可在高度方向堆叠,保持储放的稳定,且大大节省空间。
7.底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后,放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位,则定位件位置调节的选择较多,可适应的芯片种类也较多,还能可以最大程度定位芯片。
附图说明
图1是本实用新型中芯片的示意图;
图2是本实用新型优选实施例安装定位件之前的俯视图;
图3是芯片储放在本实用新型优选实施例中的俯视图;
图4是芯片储放在本实用新型优选实施例中的侧视剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1-4所示,一种高适应性芯片储运治具,包括用于支撑芯片1的底盘2,芯片1包括片状长方形主体12和围绕主体12四周排列的12个引脚14,全部引脚14对称设置。底盘2上设有沿芯片1引脚14分布形状即长方形的四边分布的24个定位孔22,定位孔22中能够可拆卸的安装定位件4,所述长方形对称的两边上分别具有8个定位孔22,且分别安装4个定位件4,另两边上分别具有4个定位孔22,分别安装2个定位件4。定位件4向上突出于底盘2,能够从置于底盘2上的芯片1之相应两引脚14间空隙处伸出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





