[实用新型]表面贴装式微波环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型表面贴装式微波环行器，属于无线通信技术领域。

背景技术

目前，国内外生产的表面贴装微波环行器一般都采用“鸥翅”形式的输入输出引脚，其结构是由中心导体的“Y”型臂延长并加以“L”型折弯而成。该形式的输入输出端口虽然简单，但通常中心导体厚度为0.127～0.254毫米，强度非常差，而引脚总长度尺寸在7～10毫米之间，尺寸和形状很容易在生产和运输过程中改变，这样不仅影响已调试好的工作性能，还会造成在最终用户产品的生产线上表面环行器错位、虚焊、焊不上，壳体与电路板焊接不良等缺陷。为了保持端口尺寸和形状不变形，在生产上需要特殊的成形夹具及切割夹具，而使生产效率低下，在运输中需要特殊的包装盒而使成本增加。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型表面贴装式微波环行器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

表面贴装式微波环行器，特点是：包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有3个开口，壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、匀磁导电片、永磁体及温度补偿片，中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体的端点焊接柱状接头，形成柱状接头端口。

进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述永磁体为单磁体磁路结构。

更进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述柱状接头的轴线与中心导体的平面呈90度直角。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

新型表面贴装式微波环行器，通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，与现有技术常规表面贴装微波环行器相比，大大提高了可靠性，一致性较好，组装效率高，成本低，适用于环行器的大规模生产。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的构造示意图；

图2：柱状接头端口的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，表面贴装式微波环行器，包括壳体1和位于其上的盖板8，壳体1呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体1的侧壁设有3个开口，壳体1的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片2、下铁氧体3、中心导体4、上铁氧体10、匀磁导电片5、永磁体6及温度补偿片7，永磁体6为单磁体磁路结构，中心导体4穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体4的端点焊接柱状接头9，柱状接头9的轴线与中心导体4的平面呈90度直角，形成柱状接头端口，相对射频信号呈现为约50欧姆射频阻抗。

将壳体1的半敞开圆柱形腔体内依次装入垫片2、下铁氧体3、中心导体4、上铁氧体10、匀磁导电片5、永磁体6及温度补偿片7，并盖上盖板8旋紧，在装配过程中，采用定位夹具，使上述部件中心定位，完成环行器的内芯组装。完成内芯组装的环行器使用柱状接口的组装夹具，进行中心导体4和柱状接头9的三维定位端口组装焊接，使柱状接头9的轴线与中心导体的平面相垂直，并将柱状接头9的下端面中心作为环行器的Pin端口定位在指定的位置，如图2所示，而中心导体4与柱状接头9的焊接平面接触部分具有约0.1mm的浮动空隙，以焊锡11焊接填充。对于保证环行器底面和环行器柱状接口与装配环行器的PCB板的平面度，具有十分有效的作用，因为在PCB板的表贴组装过程中，表贴组装炉子内，PCB板上的焊锡膏、环行器的焊锡等都处于半溶或熔化状态，因焊锡膏及焊锡的张力作用，会使PCB板的焊点、环行器的底面、柱状接头的端面的平整度和相对位置自动进行最佳的调整，大大改善了环行器在PCB板的表贴组装过程中的焊接质量，而上述环行器端口的焊接组装工艺，中心导体和柱状接头尺寸间隙等设计是保证表贴组装焊接质量的关键所在。

新型表面贴装式微波环行器，通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，与现有技术常规表面贴装微波环行器相比，大大提高了可靠性，一致性较好，组装效率高，成本低，适用于环行器的大规模生产。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。