[实用新型]表面贴装式微波环行器有效
| 申请号： | 201420590876.1 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN204067538U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 潘沛然 | 申请（专利权）人： | 世达普（苏州）通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 式微 环行器 | ||
【权利要求书】：
1.表面贴装式微波环行器，其特征在于：包括壳体(1)和位于其上的盖板(8)，壳体(1)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(1)的侧壁设有3个开口，壳体(1)的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片(2)、下铁氧体(3)、中心导体(4)、上铁氧体(10)、匀磁导电片(5)、永磁体(6)及温度补偿片(7)，中心导体(4)穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体(4)的端点焊接柱状接头(9)，形成柱状接头端口。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述永磁体(6)为单磁体磁路结构。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述柱状接头(9)的轴线与中心导体(4)的平面呈90度直角。
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