[实用新型]一种SIP芯片有效

专利信息
申请号: 201420588254.5 申请日: 2014-10-11
公开(公告)号: CN204155281U 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 杨阳;杨硕;周津 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
主分类号: G06F21/87 分类号: G06F21/87
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 李济群
地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 sip 芯片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及微芯片封装领域,具体是一种SIP芯片。

背景技术

在微芯片封装领域,现有技术多采用SIP技术将多块芯片在一个封装中进行集成,这就造成可编程逻辑器件(CPU、DSP、FPGA、CPLD等)附属的配置芯片中的软件比特流信息容易被窃取,造成巨大的经济损失。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型拟解决的技术问题是,提供一种SIP芯片。为了保护配置芯片内部的软件信息,当检测到有非法的读取SIP芯片内的配置芯片软件的操作,便会自动启动相应电路,清除配置芯片中的软件数据。软件数据被清除后,即便抄袭者能够逆向复制SIP芯片的硬件电路,但是仍然无法获取其中运行的嵌入式软件信息,同时无法实现SIP芯片的功能,从而达到保护SIP芯片内部存储的嵌入式软件的作用。

本实用新型解决所述技术问题的技术方案是,提供一种SIP芯片,包括配置芯片,其特征在于所述SIP芯片还包括CPLD;所述CPLD包括接口模块、软件销毁电路、数据总线导通电路、防抄袭检测模块和MUX选择模块;所述接口模块通过双向数据线分别与数据总线导通电路和防抄袭检测模块连通;所述软件销毁电路通过单向数据线与防抄袭检测模块和MUX选择模块连通;所述数据总线导通电路通过单向数据线与MUX选择模块连通,通过双向数据线与接口模块连通;所述防抄袭检测模块通过单向数据线与MUX选择模块连通,通过双向数据线与接口模块连通;所述MUX选择模块通过单向数据线分别与软件销毁电路、数据总线导通电路和防抄袭检测模块连通;所述CPLD通过MUX选择模块与配置芯片连通。

采用SIP封装工艺将所述CPLD与配置芯片封装在一个SIP芯片里。

本实用新型与现有方法相比的有益效果是:当检测到有非法的读取SIP芯片内的配置芯片软件的操作,便会自动启动相应电路,清除配置SIP芯片中的软件数据。软件数据被清除后,即便抄袭者能够逆向复制SIP芯片的硬件电路,但是仍然无法获取其中运行的嵌入式软件信息,同时无法实现SIP芯片的功能。

由于本芯片是采用SIP封装工艺将CPLD与配置芯片封装在一个封装之内,因此无法绕开CPLD芯片直接读取配置芯片的内容。

附图说明

图1是本实用新型一种SIP芯片的一种实施例的电路示意图;

图2是本实用新型一种SIP芯片的一种实施例的外部连接有可编程逻辑器件的电路示意图;

图3是本实用新型一种SIP芯片的一种实施例的软件流程图。

具体实施方式

下面给出本实用新型的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本实用新型,不限制本申请权利要求的保护范围。

本实用新型设计的SIP芯片(参见图1、2)包括配置芯片2,其特征在于所述SIP芯片还包括CPLD1;所述CPLD1包括接口模块101、软件销毁电路102、数据总线导通电路103、防抄袭检测模块104和MUX选择模块105;所述接口模块101通过双向数据线分别与数据总线导通电路103和防抄袭检测模块104连通;所述软件销毁电路102通过单向数据线与防抄袭检测模块104和MUX选择模块105连通;所述数据总线导通电路103通过单向数据线MUX选择模块105连通,通过双向数据线与接口模块101连通;所述防抄袭检测模块104通过单向数据线MUX选择模块105连通,通过双向数据线与接口模块101连通;所述MUX选择模块105通过单向数据线分别与软件销毁电路102、数据总线导通电路103和防抄袭检测模块104连通;所述CPLD1通过MUX选择模块105与配置芯片2连通,所述SIP芯片通过接口模块101与外部可编程逻辑器件连接。

所述芯片是采用SIP封装工艺将CPLD1与配置芯片2封装在一个封装之内。

CPLD1中的接口模块101负责连接可编程逻辑器件,根据写入信息的地址产生片选与数据信号等;CPLD中的数据总线导通电路103负责将可编程逻辑器件连接至MUX选择模块105,起着正常工作时导通数据总线和控制信号的作用;CPLD中的防抄袭检测模块104具有保存密码信息、检测可编程逻辑器件读写操作、启动软件销毁电路102和导通数据的功能;软件销毁电路102根据防抄袭检测模块104的控制信号,发出擦除可配置芯片软件信息的指令。

本实用新型的SIP芯片工作流程(参见图3)如下:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所,未经中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420588254.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top