[实用新型]一种SIP芯片有效

专利信息
申请号: 201420588254.5 申请日: 2014-10-11
公开(公告)号: CN204155281U 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 杨阳;杨硕;周津 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
主分类号: G06F21/87 分类号: G06F21/87
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 李济群
地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 sip 芯片
【权利要求书】:

1.一种SIP芯片,包括配置芯片,其特征在于所述SIP芯片还包括CPLD;所述CPLD包括接口模块、软件销毁电路、数据总线导通电路、防抄袭检测模块和MUX选择模块;所述接口模块通过双向数据线分别与数据总线导通电路和防抄袭检测模块连通;所述软件销毁电路通过单向数据线与防抄袭检测模块和MUX选择模块连通;所述数据总线导通电路通过单向数据线与MUX选择模块连通,通过双向数据线与接口模块连通;所述防抄袭检测模块通过单向数据线与MUX选择模块连通,通过双向数据线与接口模块连通;所述MUX选择模块通过单向数据线分别与软件销毁电路、数据总线导通电路和防抄袭检测模块连通;所述CPLD通过MUX选择模块与配置芯片连通。

2.根据权利要求1所述的SIP芯片,其特征在于采用SIP封装工艺将所述CPLD与配置芯片封装在一个SIP芯片里。

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