[实用新型]易散热晶粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，特别是涉及一种晶粒。

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上的，晶粒在两块瓷板中间焊接；现有技术中，晶粒都是长方体的结构，由于晶粒在两块瓷板中间排列的较密集，存在着晶粒温度高，不易散发的缺点，影响了致冷件的使用效果和寿命。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种致冷件使用效果更好、不易集热、使用寿命更长的易散热晶粒。

本实用新型的技术方案是这样实现的：易散热晶粒，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体中间具有比端部的横截面小的结构。

进一步地讲，所述的中间位置的横截面面积是端部横截面面积的1／2～2／3。

本实用新型的有益效果是：这样的晶粒安装在致冷片上具有使用效果更好、不易集热、使用寿命更长的优点；所述的变形的结构最细位置是端部横截面的1／2～2／3，具有效果最佳的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型另一种的结构示意图

其中：1、晶粒本体   2、中间   3、端部。  

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，易散热晶粒，包括晶粒本体1，其特征是：所述的晶粒本体中间2具有比端部3的横截面小的结构。

进一步地讲，所述的中间位置的横截面面积是端部横截面面积的1／2～2／3。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。