[实用新型]易散热晶粒有效
| 申请号： | 201420586801.6 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN204130592U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 晶粒 | ||
【权利要求书】：
1.易散热晶粒，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体中间具有比端部的横截面小的结构。
2.根据权利要求1所述的晶粒，其特征是：所述的中间位置的横截面面积是端部横截面面积的1／2～2／3。
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