[实用新型]一种切割钳有效
| 申请号： | 201420585227.2 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN204144223U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王潇;孔云龙;何明;郭炜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 | ||
1.一种切割钳，适于切割晶圆表面的样品，所述切割钳包括钳头，所述钳头包括上齿和下齿，其特征在于，所述切割钳还包括：
激光发射装置，所述激光发射装置位于所述上齿内，适于发射激光束与所述样品对准，以限定所述切割钳的切割路径；
切割装置，位于所述上齿和所述下齿之间，包括划刻单元和固定轴；其中，所述固定轴的一端与所述下齿转动连接，另一端与所述划刻单元相连接。
2.根据权利要求1所述的切割钳，其特征在于：所述激光发射装置为激光笔。
3.根据权利要求1所述的切割钳，其特征在于：所述划刻单元为切割轮。
4.根据权利要求3所述的切割钳，其特征在于：所述切割轮为钻石刀轮。
5.根据权利要求1所述的切割钳，其特征在于：所述固定轴设有划刻单元的一端还设有容纳槽，所述划刻单元固定于所述容纳槽两侧的内壁上。
6.根据权利要求1所述的切割钳，其特征在于：所述激光发射装置的位置与所述划刻单元的位置上下对应。
7.根据权利要求6所述的切割钳，其特征在于：所述激光发射装置位于所述上齿在宽度方向的中部，所述划刻单元位于所述下齿在宽度方向的中部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的切割钳，其特征在于：所述下齿内还设有一凹槽，所述凹槽的开口朝向所述上齿，适于当所述上齿与所述下齿闭合时，部分容纳所述切割装置；所述固定轴一端连接于所述凹槽两侧的内壁上。
9.根据权利要求8所述的切割钳，其特征在于：所述切割装置还包括一弹性装置，所述弹性装置一端固定于所述凹槽底部，另一端与所述固定轴相连接；所述上齿与所述下齿闭合将所述切割装置压置于所述凹槽内时，所述弹性装置被压紧。
10.根据权利要求9所述的切割钳，其特征在于：所述上齿下表面与所述划刻单元相对应的位置设有一硌齿，所述下齿上表面的两侧各设有一硌齿。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
