[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420583226.4 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN204088293U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 马抗震;林昭银;李伟;沈小英 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
1.一种半导体芯片封装结构，包括：
PPTC基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；
第一绝缘层，覆盖在所述PPTC基板的上表面上；
第二绝缘层，覆盖在所述PPTC基板的下表面上；
二极管，具有第一电极表面及与所述第一电极表面相背的第二电极表面；
电连接件；
通孔，由所述第一绝缘层的上表面向下表面延伸，穿透所述第一绝缘层；所述二极管的第一电极表面通过所述通孔与所述PPTC基板电性连接，所述二极管的第二电极表面通过所述电连接件和所述通孔与所述PPTC基板电性连接；
其特征在于，所述封装结构还包括封装材料和玻璃纤维布，所述封装材料覆盖所述PPTC基板的上表面的第一绝缘层、所述二极管及所述电连接件，所述玻璃纤维布包裹所述封装材料及所述PPTC基板的下表面。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述PPTC基板由多个单层的PCT板复合而成。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述通孔在所述第一绝缘层上表面的开口形状可为圆形或正方形，所述通孔的内壁与所述PPTC基板间的角度可为锐角或直角或钝角。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述通孔的内壁上设有导电介质。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述导电介质的材料为铜。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装材料为液态环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述液态环氧树脂具有低玻璃态转换温度Tg。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述电连接件为金属夹或金属丝。
9.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述二极管各个电极表面是通过表面贴装的方式SMT与对应的导体形成电性连接。
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