[实用新型]一种超高频抗金属电子标签

权利要求书

1.一种超高频抗金属电子标签，包括基板，该基板包括上表面和与该上表面相对的下表面，其特征在于，所述超高频抗金属电子标签还包括第一天线、第二天线、第三天线及标签芯片，所述第一天线、第二天线和标签芯片设置于所述基板的上表面，所述标签芯片位于所述第一天线和所述第二天线之间，且与所述第一天线和所述第二天线导电连接；所述第三天线设置于所述基板的下表面，所述第三天线两端分别与所述第一天线、所述第二天线导电连接，所述第一天线、第二天线及第三天线构成平衡双馈电结构。

2.根据权利要求1所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线与所述第二天线以一开缝相隔，且所述第一天线与所述第二天线相对所述开缝相互对称设置，所述标签芯片设置于所述开缝上。

3.根据权利要求2所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线与所述第二天线为矩形，所述第一天线与所述第二天线于长度方向上以所述开缝相隔。

4.根据权利要求2或3所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线开设有轴线与所述开缝平行的第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口开设于所述第一天线相对的两侧。

5.根据权利要求4所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第二天线开设有第三开口和第四开口，所述第三开口与所述第一开口相对所述开缝相互对称设置，所述第四开口与所述第二开口相对所述开缝相互对称设置。

6.根据权利要求3所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述基板设有第一导电过孔和第二导电过孔，所述第一天线相对所述开缝一侧和所述第三天线通过所述第一导电过孔导电连接，将所述第二天线相对所述开缝一侧和所述第三天线通过所述第二导电过孔导电连接。

7.根据权利要求6所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第三天线为矩形，所述第三天线于两短边的两端分别开设有第一开孔和第二开孔，所述第一天线于与所述开缝相对的一端开设有第三开孔，所述第二天线于与所述开缝相对的一端开设有第四开孔，所述第一开孔和所述第三开孔与所述第一导电过孔相对并导电连接，所述第二开孔和所述第四开孔与所述第二导电过孔 相对并导电连接。

8.根据权利要求7所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一开孔、所述第二开孔、所述第三开孔、所述第四开孔所述、第一导电过孔和所述第二导电过孔均为两个。

9.根据权利要求2所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线、第二天线及第三天线表面覆盖有保护涂层。

10.根据权利要求9所述的超高频抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线或第二天线上的保护涂层于所述开缝一侧设置有定位标记，所述标签芯片焊接于所述第一天线和第二天线上时其标签芯片第一引脚与所述定位标记于所述第一天线长度方向上相对。