[实用新型]适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定环结构，特别是指一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。

背景技术

现有的半导体晶圆成品前需经过研磨、抛光的程序，而抛光用的固定环主要为工程塑料材质，其具有一环形体，该环形体的底面具有一体成型的研磨块，且该环形体的外侧为不锈钢材质。

当固定环进行晶圆的研磨、抛光作业时，因需要同步注入抛光液进行抛光作业，而由于现有的固定环并未具有排液缺口，排除速度缓慢，致使其无法轻易地将抛光液排除，故容易使其外侧的不锈钢材质被所浸渍的化学药品侵蚀，进而损坏，且现有环形体的研磨块磨损或损坏时，因其是为一体成型，故需要将整个固定环丢弃，甚为浪费、不经济，实有将之作进一步改良的必要。

本设计人有鉴于目前现有结构仍有改进的地方，以其从事相关产品的多年产销经验，且针对目前存在的相关问题，深思改善的方法，在经过多次改良测试后，终于创造出一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种更换时仅需拆掉研磨片即可，不需将整个固定环丢弃的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其组装拆卸方式简单方便。

本实用新型的另一目的在于提供一种可快速排除抛光液，不会积卡抛光液，以确保整体不会被所浸渍的抛光液咬蚀，进而提升使用寿命的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，包括：一第一环，该第一环的一侧具有多个凹陷的陷槽，且该第一环异于各陷槽的一侧具有多个凸块，各凸块上分别具有多个与各陷槽连通之穿孔，且各凸块之间分别形成一第一导沟；一第二环，该第二环相对于该第一环的各穿孔位置分别具有一贯孔，该第二环靠设于该第一环的凸块一侧；多个锁固件，各锁固件穿过第二环的贯孔与该第一环的穿孔；及多个研磨片，各研磨片朝向该第一环的各陷槽的一侧分别具有一定位凸部，各定位凸部分别具有一以上的孔洞，且各定位凸部分别容置于各陷槽内，各研磨片的孔洞分别供各锁固件锁固，使各研磨片之间分别形成一第二导沟。

所述第一环为工程塑料材质。

所述第二环为金属材质。

所述研磨片为耐磨工程塑料材质。

所述锁固件为螺丝。

所述研磨片的孔洞系为内螺孔。

所述第一环的陷槽一侧外周缘具有一导斜面。

所述导斜面呈锐角倾斜状。

采用上述结构后，本实用新型适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构具有一下功效：

首先，由于本实用新型的研磨片是采分离式的组装设计，若使用一段时间后造成磨损或损坏，仅需拆掉单片的研磨片即可，并不需将整个固定环丢弃造成浪费，整体组装拆卸方式简单方便，深具经济实用性。

其次，由于本实用新型的第一环的各凸块之间分别形成一第一导沟，且组装于第一环上的各研磨片之间亦分别形成一第二导沟，而晶圆进行研磨、抛光时，因会加入化学药品的抛光液，故当本实用新型转动时，抛光液流进、流出的速度较快，容易自第一、二导沟快速排除，而不易积卡抛光液，确保整体不会被所浸渍的抛光液侵蚀，而可提升本实用新型的使用寿命， 深具经济实用性。

再者，本实用新型可依据不同的制程，对应所需移除的材料，可拆式的研磨片可对应不同材料，以达到最佳的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图；

图2为本实用新型的立体组合示意图（一）；

图3为本实用新型的局部立体分解示意图；

图4为本实用新型的立体组合示意图（二）；

图5为本实用新型的组合剖面示意图；

图6为本实用新型实施例抛光研磨作业的外观示意图。

其中：

第一环10           陷槽11             凸块12

穿孔13             第一导沟14         导斜面15

第二环20           贯孔21             锁固件30

研磨片40           定位凸部41         孔洞42

第二导沟43         研磨装置50         旋转盘51

上盘60。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。