[实用新型]适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构有效
| 申请号： | 201420559340.3 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN204183389U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 唐中维 | 申请（专利权）人： | 唐中维 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台中市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 半导体 研磨 抛光 固定 结构 | ||
1.一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于，包括：
一第一环，该第一环的一侧具有多个凹陷的陷槽，且该第一环异于各陷槽的一侧具有多个凸块，各凸块上分别具有多个与各陷槽连通之穿孔，且各凸块之间分别形成一第一导沟；
一第二环，该第二环相对于该第一环的各穿孔位置分别具有一贯孔，该第二环靠设于该第一环的凸块一侧；
多个锁固件，各锁固件穿过第二环的贯孔与该第一环的穿孔；
多个研磨片，各研磨片朝向该第一环的各陷槽的一侧分别具有一定位凸部，各定位凸部分别具有一以上的孔洞，且各定位凸部分别容置于各陷槽内，各研磨片的孔洞分别供各锁固件锁固，使各研磨片之间分别形成一第二导沟。
2.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第一环为工程塑料材质。
3.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第二环为金属材质。
4.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述研磨片为耐磨工程塑料材质。
5.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述锁固件为螺丝。
6.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述研磨片的孔洞系为内螺孔。
7.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第一环的陷槽一侧外周缘具有一导斜面。
8.如权利要求7所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述导斜面呈锐角倾斜状。
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