[实用新型]一种制造晶粒便于切割的材料块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件生产技术领域中的中间材料，特别是涉及制造晶粒的材料块。

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，所述的晶粒是由晶棒经过线切割而成的，晶棒一般是圆柱形或长方体形的结构，晶棒也称为制造晶粒的材料块，因为这些材料块经过线切割成为晶粒；现有技术中，这些材料块外周没有设置其他便于定位切割的定位结构，其具有在线切割时定位困难、不便于切割的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种定位容易、便于切割的制造晶粒材料块，其名称是一种制造晶粒便于切割的材料块。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种制造晶粒便于切割的材料块，包括材料块本体，所述的材料块本体是半导体材料经过高温分子排列而成块状结构，其特征是：所述的材料块对应的两侧具有凸起和凹陷交错排列的结构，所述的凸起和凹陷从对面看是矩形结构。

进一步地讲，所述的两侧的凸起和凹陷交错排列的结构是这样的：即一侧的凸起结构对应另一侧的凹陷结构。

进一步地讲，所述的凸起和凹陷结构的宽是2—3毫米。

本实用新型的有益效果是：这样的制造晶粒材料块具有定位容易、便于切割的的优点，所述的两侧的凸起和凹陷交错排列的结构是这样的：即一侧的凸起结构对应另一侧的的凹陷结构，更适合切割线的走向；所述的凸起和凹陷结构的宽是2—3毫米，更适合晶粒的大小。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、材料块本体    2、凸起    3、凹陷。

K—凸起和凹陷结构的宽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种制造晶粒便于切割的材料块，包括材料块本体1，所述的材料块本体是半导体材料经过高温分子排列而成块状结构，其特征是：所述的材料块对应的两侧具有凸起2和凹陷3交错排列的结构，所述的凸起和凹陷从对面看是矩形结构。这样切割时，切割线可以沿着凹陷3部位的一侧进行，便于定位和切割。

进一步地讲，所述的两侧的凸起和凹陷交错排列的结构是这样的：即一侧的凸起结构对应另一侧的的凹陷结构。这样当切割线行进到另一侧时定位更方便。

进一步地讲，所述的凸起和凹陷结构的宽K是2—3毫米，这样可以根据晶粒的大小进行选择，尺寸更合理。

如图箭头和虚线就表示切割时切割线前进的方向。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。