[实用新型]一种制造晶粒便于切割的材料块有效
| 申请号： | 201420551702.4 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204058657U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/60 | 分类号： | C30B29/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 晶粒 便于 切割 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造晶粒便于切割的材料块，包括材料块本体，所述的材料块本体是半导体材料经过高温分子排列而成块状结构，其特征是：所述的材料块对应的两侧具有凸起和凹陷交错排列的结构，所述的凸起和凹陷从对面看是矩形结构。
2.根据权利要求1所述的材料块，其特征是：所述的两侧的凸起和凹陷交错排列的结构是这样的：即一侧的凸起结构对应另一侧的的凹陷结构。
3.根据权利要求1所述的材料块，其特征是：所述的凸起和凹陷结构的宽是2—3毫米。
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