[实用新型]电力电子元件及智能功率模块

说明书

技术领域

本发明涉及电路封装技术，尤其是涉及一种电力电子元件及智能功率模块。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，智能功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电常用的电力电子元件。

现有的智能功率模块封装后进行检测时，需要借助超声波扫描，因此成本较高，而且耗时较长，效率低。

另外，在对智能功率模块进行失效分析时，为了观察失效位置需要对智能功率模块进行开封处理。开封处理过程不仅增加了失效分析的操作步骤，降低失效分析的时效性，而且会对智能功率模块造成二次损伤，增加新的失效位置。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种电力电子元件及一种智能功率模块。

根据本发明第一实施方式的智能功率模块，其包括透明基板。所述透明基板包括上表面及连接所述上表面的侧面。所述智能功率模块还包括设置于所述上表面上的粘合层，形成于所述粘合层上的电路层，设置在所述电路层上的电子元件，通过打线技术连接所述电子元件的导线，设置在所述电路层上且延伸出所述基板外的引脚，及覆盖所述上表面及所述侧面并封装所述电路、所述电子元件、所述打线的透明树脂。

本发明第一实施方式的智能功率模块由于采用所述透明基板及所述透明树脂，封装后可以直接观察智能功率模块的内部，因此，无需借助超声波扫描即可完成检测，因此可降低成本并提高效率。另外，进行失效分析也无需开封智能功率模块，同样可以提高效率，并且避免二次损伤。

在一些实施方式中，所述透明基板还包括与所述上表面相背且与所述侧面连接的底 面，所述底面裸露以利于散热。

在一些实施方式中，所述透明基板为透明玻璃或石英。

在一些实施方式中，所述粘合层为填充二氧化硅或三氧化二铝颗粒的绝缘胶。

在一些实施方式中，所述粘合层与所述电路层在所述上表面上的正投影重叠。

在一些实施方式中，所述导线采用铝线或者金线。

在一些实施方式中，所述引脚为镀锡的铜或镀银的铜。

在一些实施方式中，所述透明树脂为聚氨酯PU胶或环氧树脂AB胶。

在一些实施方式中，所述电子元件为驱动芯片、功率器件、二极管、电容或电阻。

根据本发明第二实施方式的电力电子元件，其包括透明基板。所述透明基板包括上表面及与所述上表面连接的侧面。所述电力电子元件还包括形成于所述上表面上的电路结构及覆盖所述上表面及所述侧面并封装所述电路结构的透明树脂。

本发明第二实施方式的电力电子元件由于采用所述透明基板及所述透明树脂，封装后可以直接观察电力电子元件的内部，因此，无需借助超声波扫描即可完成检测，因此可降低成本并提高效率。另外，进行失效分析也无需开封电力电子元件，同样可以提高效率，并且避免二次损伤。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明第一实施方式的智能功率模块的示意图。

图2是图1的智能功率模块沿II-II的截面示意图。

图3是本发明第二实施方式的智能功率模块的示意图。

图4是图3的智能功率模块沿II-II的截面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐合指明所指示的技术特征的数量。由此，限定 有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐合地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。