[实用新型]电子器件

说明书

技术领域

本申请涉及微电子领域。

背景技术

制作包括一个堆叠在另一个上面并且电连接在一起的电子器件的电子系统是已知的，该电子器件分别包括至少一个集成电路芯片。

堆叠的电子器件尤其具有改进电连接的性能以及减小覆盖面积的优点。然而，在特定情况下，集成电路芯片可以产生热，并且所产生的热可以使其它集成电路芯片变热，并且因此使其它集成电路芯片的性能退化。这尤其是当第一电子器件包括处理器芯片并且堆叠在第一电子器件上的第二电子器件包括存储器芯片时的情况，该处理器芯片产生热，该存储器芯片的操作在其温度增加时尤其退化。

上述情况成为提高所述电子系统的性能的障碍，诸如尤其是其运行程序的速度。然而，当前在所述电子系统所需的性能和它们的覆盖面积之间进行折中的情况并不令人满意，尤其是在手持设备(诸如移动电话)领域。

实用新型内容

本公开旨在解决当前在电子系统所需的性能和它们的覆盖面积之间进行折中的情况并不令人满意的问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子器件，包括：衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络；至少一个集成电路芯片，被安装在所述衬底晶片的一侧；以及至少一个金属板，被集成到所述衬底晶片中。

优选地，所述电子器件还包括：

多个中介金属元件，被配置用于将所述集成电路芯片安装到所述衬底晶片；

多个外部金属元件，被安装在所述衬底晶片的相对侧；

其中所述中介金属元件包括：第一中介金属元件，将所述集成电路芯片连接至所述电连接网络；以及第二中介金属元件，将所述集成电路芯片连接至所述金属板；以及

其中所述外部金属元件包括连接至所述电连接网络的第一金属元件和连接至所述金属板的第二外部金属元件。

优选地，所述金属板被定位在所述电连接网络的中介金属层之间。

优选地，所述金属板通过金属过孔连接至所述第二中介金属元件。

优选地，所述金属板通过金属过孔连接至所述第二外部金属元件。

优选地，所述金属板包括突出部，所述第二中介金属元件被放置在所述突出部上。

优选地，所述金属板包括突出部，所述第二外部金属元件被放置在所述突出部上。

优选地，所述金属板包含填充有导热材料的至少一个内部导管。

优选地，所述衬底晶片包含连接至所述金属板的所述内部导管的导管，所述导管被配置用于连接至外部装置以用于形成通过所述导管和所述内部导管的流体流动。

优选地，所述衬底晶片包括多个层并且其中所述金属板具有比多个所述层更厚的厚度。

优选地，所述电子器件还包括另一衬底晶片，所述另一衬底晶片具有另一电连接网络，所述另一电连接网络连接至所述电连接网络并且包括连接至所述另一电连接网络的至少一个其它集成电路芯片。

优选地，所述电子器件还包括印刷电路板，所述衬底晶片使用外部金属元件被安装到所述印刷电路板。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子器件，包括：

集成电路芯片，具有第一接触；

衬底晶片，由多个层制成并且具有顶表面和底表面，所述顶表面具有顶部接触焊盘，所述底表面具有底部接触焊盘；

其中所述集成电路芯片被安装至所述衬底晶片，其中所述第一接触连接至所述顶部接触焊盘；以及

所述衬底晶片还包括金属板，所述金属板被嵌入在所述衬底晶片内并且厚度大于多个所述层的厚度；

其中所述金属板热连接至所述集成电路芯片。

优选地，所嵌入的金属板的厚度至少等于衬底晶片的厚度。

优选地，所嵌入的金属板还包括突出部，所述突出部延伸通过所述衬底晶片的层以到达所述衬底晶片的所述顶表面。

优选地，所嵌入的金属板还包括突出部，所述突出部延伸通过所述衬底晶片的层以到达所述衬底晶片的所述底表面。

根据本公开的又一方面，提供了一种电子器件，包括：

集成电路芯片，具有第一接触；

衬底晶片，由多个层制成并且具有顶表面和底表面，所述顶表面具有顶部接触焊盘，所述底表面具有底部接触焊盘；

其中所述集成电路芯片被安装至所述衬底晶片，其中所述第一接触连接至所述顶部接触焊盘；以及

所述衬底晶片还包括金属板，所述金属板被嵌入在所述衬底晶片内；

所述金属板包括填充有导热材料的内部导管；

其中所述金属板热连接至所述集成电路芯片。