[实用新型]电子器件

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络；

至少一个集成电路芯片，被安装在所述衬底晶片的一侧；以及

至少一个金属板，被集成到所述衬底晶片中。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：

多个中介金属元件，被配置用于将所述集成电路芯片安装到所述衬底晶片；

多个外部金属元件，被安装在所述衬底晶片的相对侧；

其中所述中介金属元件包括：第一中介金属元件，将所述集成电路芯片连接至所述电连接网络；以及第二中介金属元件，将所述集成电路芯片连接至所述金属板；以及

其中所述外部金属元件包括连接至所述电连接网络的第一金属元件和连接至所述金属板的第二外部金属元件。

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述金属板被定位在所述电连接网络的中介金属层之间。

4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述金属板通过金属过孔连接至所述第二中介金属元件。

5.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述金属板通过金属过孔连接至所述第二外部金属元件。

6.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述金属板包括突出部，所述第二中介金属元件被放置在所述突出部上。

7.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述金属板包括突出部，所述第二外部金属元件被放置在所述突出部上。

8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述金属板包含填充有导热材料的至少一个内部导管。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述衬底晶片包含连接至所述金属板的所述内部导管的导管，所述导管被配置用于连接至外部装置以用于形成通过所述导管和所述内部导管的流体流动。

10.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述衬底晶片包括多个层并且其中所述金属板具有比多个所述层更厚的厚度。

11.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括另一衬底晶片，所述另一衬底晶片具有另一电连接网络，所述另一电连接网络连接至所述电连接网络并且包括连接至所述另一电连接网络的至少一个其它集成电路芯片。

12.根据权利要求11所述的电子器件，其特征在于，还包括印刷电路板，所述衬底晶片使用外部金属元件被安装到所述印刷电路板。

13.一种电子器件，其特征在于，包括：

集成电路芯片，具有第一接触；

衬底晶片，由多个层制成并且具有顶表面和底表面，所述顶表面具有顶部接触焊盘，所述底表面具有底部接触焊盘；

其中所述集成电路芯片被安装至所述衬底晶片，其中所述第一接触连接至所述顶部接触焊盘；以及

所述衬底晶片还包括金属板，所述金属板被嵌入在所述衬底晶片内并且厚度大于多个所述层的厚度；

其中所述金属板热连接至所述集成电路芯片。

14.根据权利要求13所述的电子器件，其特征在于，所嵌入的金属板的厚度至少等于衬底晶片的厚度。

15.根据权利要求14所述的电子器件，其特征在于，所嵌入的金属板还包括突出部，所述突出部延伸通过所述衬底晶片的层以到达所述衬底晶片的所述顶表面。

16.根据权利要求14所述的电子器件，其特征在于，所嵌入的金属板还包括突出部，所述突出部延伸通过所述衬底晶片的层以到达所述衬底晶片的所述底表面。

17.一种电子器件，其特征在于，包括：

集成电路芯片，具有第一接触；

衬底晶片，由多个层制成并且具有顶表面和底表面，所述顶表面具有顶部接触焊盘，所述底表面具有底部接触焊盘；

其中所述集成电路芯片被安装至所述衬底晶片，其中所述第一接触连接至所述顶部接触焊盘；以及

所述衬底晶片还包括金属板，所述金属板被嵌入在所述衬底晶片内；

所述金属板包括填充有导热材料的内部导管；

其中所述金属板热连接至所述集成电路芯片。