[实用新型]半导体元件焊线检验工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检验工装，具体涉及一种半导体元件焊线检验工装，属于半导体元件辅助工装技术领域。

背景技术

半导体元件在封装之前，需要先进行焊线步骤。所述焊线步骤是利用焊线机将芯片通过焊线与引线框架上的贴片基岛焊接，而所用的焊线通常是金线或者铜线，且焊线的线径在18～25um范围内。

在生产制造的过程中，为了监控产品的外观状况，往往需要对焊接后的工件进行人为的检验。在检验过程中，由于是人工操作，那么工件上的焊线不可避免地会碰触到外物，这样就造成焊线会出现塌丝的情况。而部分轻微塌丝的工件无法在测试站被检验出，因此，最终生产出的产品在长时间通电后，焊线与贴片基岛之间的塑封体就会被碳化，严重时，会导致产品失效。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种便于检验，且确保检验的工件不会触碰外物，以防止出现塌丝现象的半导体元件焊线检验工装，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种半导体元件焊线检验工装，包括底座、第一凸条、第二凸条和透明玻璃板，所述第一凸条和第二凸条分开布置在底座的两侧，且分别与底座通过柱孔定位副相配装，底座与第一凸条和第二凸条相配装后，在第一凸条与第二凸条之间有用于容纳半导体元件的空腔；所述透明玻璃板的两侧分别与第一凸条和第二凸条连接，所述透明玻璃板有用来通过夹持工具滑移半导体元件的通道。

在上述技术方案中，所述底座分别与第一凸条和第二凸条的柱孔定位副相配装，是在所述底座的两侧均设有2个有间距布置的定位柱，第一凸条设有2个有间距布置的第一定位孔，第二凸条设有2个有间距布置的第二定位孔；所述底座一侧的2个定位柱与第一凸条的2个第一定位孔定位相配装；所述底座另一侧的2个定位柱与第二凸条的2个第二定位孔定位相配装。

在上述技术方案中，所述透明玻璃板的两侧分别与第一凸条和第二凸条的连接，是分别通过粘接剂与第一凸条和第二凸条连接的；或者所述底座的两侧均设有2个有间距布置的定位柱，第一凸条设有2个有间距布置的第一定位孔，第二凸条设有2个有间距布置的第二定位孔，所述透明玻璃板的一侧设有2个安装孔，而其另一侧设有1个安装孔；所述底座一侧的2个定位柱与第一凸条的2个第一定位孔以及与透明玻璃板一侧的2个安装孔定位相配装；所述底座另一侧的2个定位柱与第二凸条的2个第二定位孔定位相配装，以及底座另一侧的2个定位柱中的1个定位柱与透明玻璃板另一侧的1个安装孔定位相配装，而实现透明玻璃板两侧分别与第一凸条和第二凸条连接的。

在上述技术方案中，所述底座的一端有与其互为一体的用来方便半导体元件滑移的坡道。

在上述技术方案中，所述第一凸条内壁的底下部位且沿长度方向有第一卡槽，第二凸条内壁的底下部位且沿长度方向有第二卡槽，且第一卡槽与第二卡槽是呈对称布置的。

本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型的半导体元件焊线检验工装后，操作人员用夹持工具（镊子）插入焊线完成后的工件的定位孔中，并沿着通道滑移到用于容纳半导体元件的空腔中，然后由操作人员观察工件的外观状况，是否符合技术要求，在操作人员完成检验后，再次用镊子沿着通道滑移取出工件，采用本实用新型的检验工装后，操作人员全程不会触碰到工件，确保工件不会在检验过程中碰触到外物，这样就不会造成焊线出现塌丝的情况，确保最终生产出的产品的可靠性高。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型第一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1的A-A顺时针旋转90°的剖视示意图；

图4是图1的B-B逆时针旋转90°的剖视示意图；

图5是本实用新型第二种具体实施方式的结构示意图；

图6是图5的仰视图；

图7是图5的A’-A’ 顺时针旋转90°的剖视示意图；

图8是图5的B’-B’ 逆时针旋转90°的剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

实施例1