[实用新型]半导体元件焊线检验工装

权利要求书

1.一种半导体元件焊线检验工装，其特征在于：包括底座（1）、第一凸条（2）、第二凸条（3）和透明玻璃板（4），所述第一凸条（2）和第二凸条（3）分开布置在底座（1）的两侧，且分别与底座（1）通过柱孔定位副相配装，底座（1）与第一凸条（2）和第二凸条（3）相配装后，在第一凸条（2）与第二凸条（3）之间有用于容纳半导体元件的空腔（5）；所述透明玻璃板（4）的两侧分别与第一凸条（2）和第二凸条（3）连接，所述透明玻璃板（4）有用来通过夹持工具滑移半导体元件的通道（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体元件焊线检验工装，其特征在于：所述底座（1）分别与第一凸条（2）和第二凸条（3）的柱孔定位副相配装，是在所述底座（1）的两侧均设有2个有间距布置的定位柱（1-1），第一凸条（2）设有2个有间距布置的第一定位孔（2-1），第二凸条（3）设有2个有间距布置的第二定位孔（3-1）；所述底座（1）一侧的2个定位柱（1-1）与第一凸条（2）的2个第一定位孔（2-1）定位相配装；所述底座（1）另一侧的2个定位柱（1-1）与第二凸条（3）的2个第二定位孔（3-1）定位相配装。

3.根据权利要求1所述的半导体元件焊线检验工装，其特征在于：所述透明玻璃板（4）的两侧分别与第一凸条（2）和第二凸条（3）的连接，是分别通过粘接剂与第一凸条（2）和第二凸条（3）连接的；或者所述底座（1）的两侧均设有2个有间距布置的定位柱（1-1），第一凸条（2）设有2个有间距布置的第一定位孔（2-1），第二凸条（3）设有2个有间距布置的第二定位孔（3-1），所述透明玻璃板（4）的一侧设有2个安装孔（4-1），而其另一侧设有1个安装孔（4-1）；所述底座（1）一侧的2个定位柱（1-1）与第一凸条（2）的2个第一定位孔（2-1）以及与透明玻璃板（4）一侧的2个安装孔（4-1）定位相配装；所述底座（1）另一侧的2个定位柱（1-1）与第二凸条（3）的2个第二定位孔（3-1）定位相配装，以及底座（1）另一侧的2个定位柱（1-1）中的1个定位柱与透明玻璃板（4）另一侧的1个安装孔（4-1）定位相配装，而实现透明玻璃板（4）两侧分别与第一凸条（2）和第二凸条（3）连接的。

4.根据权利要求1至3之一所述的半导体元件焊线检验工装，其特征在于：所述底座（1）的一端有与其互为一体的用来方便半导体元件滑移的坡道（1-2）。

5.根据权利要求1至3之一所述的半导体元件焊线检验工装，其特征在于：所述第一凸条（2）内壁的底下部位且沿长度方向有第一卡槽（2-2），第二凸条（3）内壁的底下部位且沿长度方向有第二卡槽（3-2），且第一卡槽（2-2）与第二卡槽（3-2）是呈对称布置的。