[实用新型]软硬结合印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软硬结合印制线路板，特别涉及一种可弯折的印制线路板。 

背景技术

印制线路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制线路板，是电子产品的重要部件之一。由于印制线路板的使用，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，利于设备更换。布线密度的提高，缩小了电子设备的体积和重量，利于电子设备的小型化，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 

为满足电子产品更轻、更薄、更小的发展趋势，仅仅通过增加线路板层数、减薄线路板的厚度、缩小孔径等是不够的。研发一种具有可弯折性能的印制线路板变得尤为迫切。 

如图1所示，为传统的软硬结合板，包括一层软板001和设置在软板001两侧的硬板002。硬板002通过半固化片003与软板001粘接。软板硬度较低，可弯折。硬板多采用聚丙烯材料制得，硬度较高，不可弯折。采用铣切工具铣切硬板002，形成窗004和窗005。窗004和窗005将软板001上的部分区域外露。即软板001外露区域无硬板覆盖，硬度较低，可弯折。弯折后，呈图2中所示的形态，使软硬结合板的长度缩短，使其占用的长度方向的空间部分转化为高度方向的空间，在保证原有板面面积的情况下，大大提高了线路板的空间利用率，满足电子产品向更加小型化方向发展。 

但上述软硬结合板同样具有缺陷。想要实现软硬结合板的弯折，必须采用铣切工具将软板弯折处对应的硬板切除，使软板弯折处外露，工艺繁琐，生产周期长，生产效率低，大大延迟交货时间。需采购铣切设备配合生产，设备成本、人力投入较高。另一方面，采用铣切工具将软板需弯折区域对应的硬板切除之前，软板和硬板上的导电图形已完成，稍有不慎，就会铣切到导电图形，使导电图形损坏，导致产品报废，良品率低，生产成本较高。为了降低铣切损坏导电图形的概率，需提高铣切设备的精度，加强对铣切工艺的控制，设备成本、人力投入进一步提高。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可弯折的软硬结合印制线路板。 

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现： 

软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。 

优选地是，包括至少一层绝缘层和至少两层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有至少一个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电层与另一层导电层连通。 

优选地是，包括多层绝缘层和多层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有多个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电线路与另一层导电线路连通。 

优选地是，所述导电线路通过图形转移铜箔制得。 

优选地是，包括软板区和硬板区；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比大于所述软板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于60％。 

优选地是，所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于80％。 

优选地是，所述硬板区的绝缘层表面的铜包括导电线路和辅助铜块；所述辅助铜块与所述导电线路不连通；所述辅助铜块的厚度与所述导电线路的厚度相同。 

优选地是，图形转移铜箔制得所述导电线路的同时，制得辅助铜块。 

优选地是，辅助铜块用于增加硬板区的硬度，使硬板区的硬度大于无辅助铜块的软板区。 

优选地是，所述导通孔通过激光钻孔方式形成。 

优选地是，采用电镀填孔的方式将导电物质填充至导通孔内。 

优选地是，最小厚度为0.02mm。 

本实用新型的另一个目的为提供一种可弯折的软硬结合印制线路板的制作方法。 

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现： 

软硬结合印制线路板的制作方法，其特征在于，提供一第一绝缘层，在所述第一绝缘层的第一表面设置一层第一导电层；所述第一导电层与所述第一绝缘层粘接。图形转移第一导电层，形成第一导电线路，最终制得印制线路板。