[实用新型]软硬结合印制线路板

权利要求书

1.软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少两层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有至少一个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电层与另一层导电层连通。

3.根据权利要求1所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括多层绝缘层和多层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有多个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电线路与另一层导电线路连通。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述导电线路通过图形转移铜箔制得。

5.根据权利要求4所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括软板区和硬板区；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比大于所述软板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于60％。

6.根据权利要求5所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于80％。

7.根据权利要求5或6所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述硬板区的绝缘层表面覆盖的铜包括导电线路和辅助铜块；所述辅助铜块与所述导电线路不连通；所述辅助铜块的厚度与所述导电线路的厚度相同。

8.根据权利要求2或3所述的印制线路板，其特征在于，所述导通孔通过激光钻孔方式形成。

9.根据权利要求2或3所述的印制线路板，其特征在于，采用电镀填孔的方式将导电物质填充至导通孔内。

10.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，最小厚度为0.02mm。