[实用新型]PI型超薄双面铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面铜箔基板，特别涉及一种具有低Dk、Df特性以及超薄特性，并且适用于半加成法的高尺安、低反弹力、易操作、离子迁移型佳的PI型双面铜箔基板。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

有鉴于此，亟待开发一种用于薄型高密度线路的材料。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种PI型超薄双面铜箔基板，该PI型超薄双面铜箔基板具有极低的Dk、Df特性，具有极佳的离子迁移性、耐化性、耐热性和尺寸安定性，在操作性上，高尺安特性符合半加成法的工艺技术形成精细线路的要求，该PI型超薄双面铜箔基板在特性和操作性上优于传统的一般型双面铜箔基板，特别适用于高品质传输需求的薄型高密度线路，本实用新型所生产出的PI型超薄双面铜箔基板性价比高、特性佳，处于业内领先行列。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，所述商品化热固性聚酰亚胺层位于所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层之间，所述第一热固性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述商品化热固性聚酰亚胺层之间，所述第二热固性聚酰亚胺层位于所述商品化热固性聚酰亚胺层和所述第二铜箔之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层和第二热固性聚酰亚胺层三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为0.25-5微米。

进一步地说，所述商品化热固性聚酰亚胺层的厚度为5-38微米。

进一步地说，所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为热固性聚酰亚胺接着剂涂层。

进一步地说，所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为2-6微米。

进一步地说，所述第一铜箔和所述第二铜箔各自为载体铜箔。更进一步地说，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为1-2微米。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的PI型超薄双面铜箔基板是由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层和第二热固性聚酰亚胺层三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为0.25-5微米，该PI型超薄双面铜箔基板是一种全PI(热固性聚酰亚胺)型的超薄双面铜箔基板，具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性佳、耐药品性及耐热性，具有极佳的耐高温性和结合力，极佳的介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求，性价比高、特性佳，处于业内领先行列；而且该PI型超薄双面铜箔基板制造方法是由涂布热固性聚酰亚胺层在商品化热固性聚酰亚胺层或者载体铜箔上，并且在线上直接压合成半聚合半固化状态双面铜箔基板，所压合的铜箔为载体铜箔，且采用50-150℃的低温压合工艺及200℃以下的聚合固化温度，不仅节能，而且工序简便、良率高。

附图说明

图1为本实用新型的PI型超薄双面铜箔基板结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。