[实用新型]PI型超薄双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201420531418.0 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204076960U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杜柏贤;洪金贤;林志铭;陈辉;李莺 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pi 超薄 双面 铜箔 | ||
1.一种PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔(1)、第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)、第二热固性聚酰亚胺层(4)和第二铜箔(5)构成，所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)位于所述第一热固性聚酰亚胺层(2)和所述第二热固性聚酰亚胺层(4)之间，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)位于所述第一铜箔(1)和所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)之间，所述第二热固性聚酰亚胺层(4)位于所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)和所述第二铜箔(5)之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)和第二热固性聚酰亚胺层(4)三者的厚度总和为10-60微米，所述第一铜箔(1)和所述第二铜箔(5)的厚度各自为0.25-5微米。
2.如权利要求1所述的PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述商品化热固性聚酰亚胺层的厚度为5-38微米。
3.如权利要求1所述的PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为热固性聚酰亚胺接着剂涂层。
4.如权利要求1所述的PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一热固性聚酰亚胺层和所述第二热固性聚酰亚胺层各自为2-6微米。
5.如权利要求1所述的PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔和所述第二铜箔各自为载体铜箔。
6.如权利要求5所述的PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度各自为1-2微米。
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