[实用新型]一种流水及热传导结构陶瓷砖

权利要求书

1.一种流水及热传导结构陶瓷砖，包括陶瓷内层(1)和设置在陶瓷内层(1)外端面的保护釉层(2)，其特征在于，所述陶瓷内层(1)内均匀设置若干个导热管孔(7)，所述导热管孔(7)的两孔端连通陶瓷内层(1)的上端面和下端面，所述陶瓷内层(1)的上端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的孔槽(6)，陶瓷内层(1)的下端面设置与导热管孔(7)的孔端部连接的管柱部(10)，所述陶瓷内层(1)内靠连接保护釉层(2)的外端面设置U型腔体(9)，陶瓷内层(1)的另一侧外端面设置若干个齿槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层(2)的表面设置由竖直槽体和水平槽体交叉连接组成的过水槽体(3)。

3.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述孔槽(6)形状大小与管柱部(10)相配，相邻的陶瓷内层(1)之间通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连接，且相邻的陶瓷内层(1)内的导热管孔(7)通过管柱部(10)与孔槽(6)插接实现连通。

4.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述U型腔体(9)内填充隔热聚合物(11)，且所述导热管孔(7)设置在U型腔体(9)的U型槽体内。

5.根据权利要求1所述的一种流水及热传导结构陶瓷砖，其特征在于，所述齿槽(4)在陶瓷内层(1)的内侧面竖直平行设置，且每个齿槽(4)内设置与导热管孔(7)连通的连接凹槽部(5)，所述连接凹槽部(5)沿齿槽(4)长度方向设置。