[实用新型]微功率模块电源封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及模块电源封装结构的改进，特别是一种微功率模块电源封装结构。

背景技术

目前，常规塑封SMD产品为一体式成型，有金属引线框和塑封胶组成的通过特殊塑封机器压制而成，工艺要求高，生产成本高，不良率高，不能返修。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种微功率模块电源封装结构。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种微功率模块电源封装结构，包括上盖1和可与上盖1相扣接的下盖2，所述上盖1下边缘处设有多个凹槽3，所述下盖2上边缘处设有多个凸柱4，所述凸柱4可插装于凹槽3内形成固定连接结构，所述上盖1与下盖2可扣接成中空的腔体，所述中空的腔体内放置电池5，下盖2上设有贴片式PIN脚6。

所述凹槽3的数量与位置和凸柱4的数量与位置相匹配。

所述上盖1和下盖2均是树脂PCB板制成的盖状结构。

所述上盖1与下盖2扣接成的腔状结构的形状和大小与放入其中的电池5形状和大小相匹配。

利用本实用新型的技术方案制作的微功率模块电源封装结构，不需要塑封胶，不需要塑封机器，工艺简单，生产成本低，不良率低面可以返修。

附图说明

图1是本实用新型所述微功率模块电源封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型所述上盖的俯视图；

图3是本实用新型所述上盖的主视图；

图4是本实用新型所述下盖的俯视图；

图5是本实用新型所述下盖的主视图；

图中，1、上盖；2、下盖；3、凹槽；4、凸柱；5、电池；6、贴片式PIN脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-5所示，一种微功率模块电源封装结构，包括上盖1和可与上盖1相扣接的下盖2，所述上盖1下边缘处设有多个凹槽3，所述下盖2上边缘处设有多个凸柱4，所述凸柱4可插装于凹槽3内形成固定连接结构，所述上盖1与下盖2可扣接成中空的腔体，所述中空的腔体内放置电池5，下盖2上设有贴片式PIN脚6；所述凹槽3的数量与位置和凸柱4的数量与位置相匹配；所述上盖1和下盖2均是树脂PCB板制成的盖状结构；所述上盖1与下盖2扣接成的腔状结构的形状和大小与放入其中的电池5形状和大小相匹配。

本实施方案的特点为，上盖和可与上盖相扣接的下盖，所述上盖下边缘处设有多个凹槽，所述下盖上边缘处设有多个凸柱，所述凸柱可插装于凹槽内形成固定连接结构，所述上盖与下盖可扣接成中空的腔体，所述中空的腔体内放置电池，下盖上设有贴片式PIN脚，上盖1和下盖2均是树脂PCB板制成的盖状结构，不需要塑封胶，不需要塑封机器，工艺要求不高，生产成本低，不良率低，能返修。

在本实施方案中，具有贴片式PIN脚的结构，接口简洁、安装简单、体积很小、接口兼容方便使用，在高密度的电路中尤其有价值，而且模块易于生产，可以大规模批量。

在本实施方案中，上盖1和下盖2均是树脂PCB板制成的盖状结构，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。