[实用新型]电子组件的散热装置改良结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种用于电子组件的散热装置的结构设计；特别是指一种应用导热单元、盖体、面积大于盖体的金属板、金属层和热管的配合，来辅助一电子组件的热量排出的结构。

背景技术

应用数个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为已知技术。已知技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号“散热装置鳍片组装方法及其制品”专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟知此技术的人所知悉，这技术在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

已知技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号“散热片之结合构造”、或第94205324号“散热鳍片构造改良”专利案等，提供了典型的实施例。

已知技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号“散热片构造”、第91213373号“散热片固定结构改良”、第86221373号“组合式散热鳍片结构”、第93218949号“散热片组扣接结构”、或第91208823号“散热鳍片之组合结构”专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性地来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技术。已知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于已知技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简、方便于结合的条件，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；或配合布置一可产生辐射散热的结构、增加电子组件的散热面积等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在于提供一种电子组件的散热装置改良结构，其结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子组件的散热装置改良结构，其特点是，该结构包括：导热单元，配置在一电子组件上；盖体，包覆该电子组件，并且和该导热单元连接；形成几何形轮廓的金属板，组合在该盖体上，并且所述金属板的面积大于该盖体的面积；一包含有冷却流体的热管，设置在该金属板上；以及该热管组合一几何形轮廓的金属层。因此，该电子组件的热能可经导热单元传导到该盖体和金属板，并经热管和金属层快速输出，以建立一增加散热面积和散热的作用。

根据本实用新型的电子组件的散热装置改良结构，所述热管具有一第一边和一第二边；热管的第一边连接该金属板；热管的第二边设置组合该金属层；该金属层为薄膜或薄片，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管将热能或热量传导到其它区域而快速排出，防止热集中现象。

所述导热单元为由可传导热能的材料制成的几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一面和一第二面；第一面迭置在该电子组件上；该第二面和该盖体相接合。

所述导热单元的第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。

所述盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体的内壁面和导热单元的第二面相接合；该外壁面接合该金属板。

所述内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。

所述金属板包含一第一面和一第二面；该金属板第一面迭置在盖体的外壁面上，该金属板第二面接合该热管；该金属板有一迭置在盖体外壁面上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的区域，所述悬臂型态的区域称为非热源区。

所述金属板设置有至少一柱状物；该柱状物位在金属板的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属板的非热源区。

所述金属板的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层；该涂层由热辐射物质构成。

所述金属板的非热源区布置有一涂层；该涂层由热辐射物质构成。

所述金属层的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层；该涂层由热辐射物质构成。

所述热管焊接在盖体上。所述热管黏合在盖体上。所述电子组件设置在一电路板上。

附图说明

图1是本实用新型的实施例结构组合示意图。