[实用新型]电子组件的散热装置改良结构有效

专利信息
申请号: 201420502915.8 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN204206696U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 吴哲元 申请(专利权)人: 吴哲元
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;袁颖华
地址: 中国台湾新北市淡水*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件 散热 装置 改良 结构
【权利要求书】:

1.一种电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,该结构包括:

导热单元,配置在一电子组件上;

盖体,包覆该电子组件,并且和该导热单元连接;

形成几何形轮廓的金属板,组合在该盖体上,并且所述金属板的面积大于该盖体的面积;

一包含有冷却流体的热管,设置在该金属板上;以及

该热管组合一几何形轮廓的金属层。

2.如权利要求1所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述热管具有一第一边和一第二边;热管的第一边连接该金属板;热管的第二边设置组合该金属层;该金属层为薄膜或薄片。

3.如权利要求1或2所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述导热单元为由可传导热能的材料制成的几何形轮廓的块状物结构,而具有一第一面和一第二面;第一面迭置在该电子组件上;该第二面和该盖体相接合。

4.如权利要求3所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述导热单元的第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。

5.如权利要求3所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述盖体具有一刚性壁,界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构;该盖体具有一内壁面和一外壁面;该盖体的内壁面和导热单元的第二面相接合;该外壁面接合该金属板。

6.如权利要求5所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。

7.如权利要求5所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属板包含一第一面和一第二面;该金属板第一面迭置在盖体的外壁面上,金属板第二面接合该热管;金属板有一迭置在盖体外壁面上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的区域,所述悬臂型态的区域称为非热源区。

8.如权利要求7所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属板设置有至少一柱状物;该柱状物位在金属板的非热源区和一电路板之间,使该柱状物支撑该金属板的非热源区。

9.如权利要求7所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属板的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

10.如权利要求7所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属板的非热源区布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

11.如权利要求1或2所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属层的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

12.如权利要求5所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属层的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

13.如权利要求7所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属层的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

14.如权利要求9所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述金属层的局部区域或全部区域的其中之一布置有一涂层;该涂层由热辐射物质构成。

15.如权利要求1或2所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述热管焊接在盖体上。

16.如权利要求1或2所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述热管黏合在盖体上。

17.如权利要求1或2所述的电子组件的散热装置改良结构,其特征在于,所述电子组件设置在一电路板上。

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