[实用新型]布线基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及布线基板，尤其涉及布线基板的焊盘(land)的形状。

背景技术

近来，在布线基板上，由于使形成电气电路的布线图案的剥离强度及环境耐性增强的目的，而广泛进行在布线图案之上用抗蚀剂材料等形成保护层的处理。

此外，在作为布线图案的一部分而设置的焊盘等上，广泛进行形成保护层的处理。另外，将形成有焊盘和保护层的开口部的部位称为焊盘部。此外，将焊盘中的被保护层覆盖的部位称为被覆部。

设有保护层的焊盘与不具有保护层的焊盘相比较，例如在施加了想要从焊接的引线将焊盘部剥离的力的情况下，由于保护层压紧焊盘，焊盘剥离的不良状况不易发生。

如以上所述，设有保护层的焊盘变得不易剥离。例如专利文献1中，公开了使焊盘和保护层的开口部为相似的同心圆的形状的印制布线板的焊盘部。

在这种布线基板中，希望通过使布线图案和在布线图案的一部分设置的焊盘等的形状小型化而使布线基板小型化。将布线基板和搭载布线基板的电子设备小型化是因为这是市场要求的趋势。此外，由于受到相对变大的印制偏移等的制造误差的影响，即使在布线基板的构造从设计偏移了的情况下，也要求小型化后的布线基板发挥与设计同等的功能。

以下，对专利文献1记载的焊盘部914的形状进行说明。图5A及图5B是对以往的印制布线板的焊盘部914进行表示的示意图，图5A是俯视图，图5B是其纵剖视图。另外，在专利文献1的焊盘部中，与焊盘相当的构成要素是铜箔911，与保护层相当的构成要素是焊接掩膜920，与被覆部相当的构成要素是延伸部921。

如图5A或图5B所示，焊盘部914包括印制电路板910、在印制电路板910的一方的面上设置的铜箔911以及将铜箔911的被一部分焊接掩膜覆盖的部分(延伸部921)和位于铜箔的外缘916的印制电路板910的一部分同时被覆的焊接掩膜920。在铜箔911和焊接掩膜920如图5A那样形成的情况下，延伸部921和位于铜箔的外缘916的印制电路板910的一部分的上表面被焊接掩膜920覆盖，所以铜箔911不易被剥离。

专利文献1：日本专利第2001－332851号公报

然而，由于印制偏移等，产生以下的问题。图6A及图6B是对以往的印制布线板的焊盘部914的铜箔911和焊接掩膜920偏移时的状况进行表示的示意图，图6A是俯视图，图6B是其纵剖视图。

有时想要将设有保护层的多个焊盘在较小的基板之上以较窄的间距配置。在这种情况下，希望焊盘为间距方向的宽度较窄的四边形状。这是因为，能够有效活用有限的面积，能够使焊盘的面积尽可能大、及能够使焊盘间的间隙缩小。在使焊盘为四边形状的情况下，焊盘的四角的角成为起点，焊盘易剥，所以需要用保护层被覆焊盘的四角的周边。

在焊盘的外形和开口部是相似的形状并且焊盘的外形和开口部的形成位置从设计偏移的情况下，如图6A所示，延伸部921的宽度变窄、或铜箔911的一部分未被焊接掩膜920被覆而露出。其结果是，存在将延伸部921的宽度较窄的部位(宽度较窄的部位950)为起点而铜箔911变得易剥的问题。

为了解决上述问题，只要将被覆部的尺寸增大即可。为了增大被覆部，需要增大焊盘的尺寸或减小开口部的尺寸。然而，在增大焊盘的尺寸后，布线基板的尺寸变大。此外，在减小开口部的尺寸后，能够焊接的面积变小，所以焊接操作的成品率、焊料的剥离的强度可能受到不良影响。

实用新型内容

本实用新型解决上述的课题，目的在于提供一种布线基板，即使在印制偏移时，在不采取使焊盘的尺寸相对于保护层的开口部而相对大的这种规避策略的条件下也能够使焊盘不易剥离。

为了解决该课题，技术方案1所述的布线基板，其特征在于，具备：基板；四边形状的焊盘，设于所述基板的一个面上；以及保护层，至少将所述焊盘的外缘和位于所述焊盘的外缘的所述基板的一部分同时被覆，并且在所述焊盘的上方具有开口部，所述开口部是使四边形的四角倒角(对应日语：面取り)后的形状，所述开口部的面积比所述焊盘的面积小，所述四角处的所述开口部的倒角尺寸比所述焊盘的倒角尺寸大。

此外，技术方案2所述的布线基板，其特征在于，所述开口部是对四边形的四角进行了圆倒角后的形状，并且，通过对所述开口部进行圆倒角(对应日语：丸面取り)而产生的圆倒角部是比通过使所述焊盘倒角而产生的倒角部更靠近所述开口部的中心的形状。