[实用新型]布线基板有效
申请号: | 201420500690.2 | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN204069494U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 中井隆 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 | ||
1.一种布线基板,其特征在于,具备:
基板;
四边形状的焊盘,设于所述基板的一个面上;以及
保护层,至少将所述焊盘的外缘和位于所述焊盘的外缘的所述基板的一部分同时被覆,并且在所述焊盘的上方具有开口部,
所述开口部是使四边形的四角倒角后的形状,所述开口部的面积比所述焊盘的面积小,所述四角处的所述开口部的倒角尺寸比所述焊盘的倒角尺寸大。
2.如权利要求1所述的布线基板,其特征在于,
所述开口部是对四边形的四角进行圆倒角后的形状,并且通过对所述开口部进行圆倒角而产生的圆倒角部是比通过使所述焊盘倒角而产生的倒角部更靠近所述开口部的中心的形状。
3.如权利要求1或2所述的布线基板,其特征在于,
所述焊盘是通过网板印刷而将银糊剂图案形成而成的金属布线,所述保护层是通过网板印刷而将玻璃粉末糊剂图案形成的无机绝缘体。
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