[实用新型]一种宽频带陶瓷抗金属标签

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种宽频带陶瓷抗金属标签，属微波通讯技术领域，适用800MHz～1GHz频率范围内的射频识别

背景技术：

近年来随着RFID的发展，电子标签越来越多的应用在物流、防伪领域。普通的平面类纸质标签贴在金属表面辐射效率下降、阻抗和辐射方向图变化，导致这类标签读取距离大幅下降甚至不能被读取。因此针对金属环境通常需要使用抗金属标签，近年来，陶瓷抗金属标签采用高介电常数的陶瓷材料作为基底，极大地缩小了标签的尺寸，提高了标签在金属物体尤其是小尺寸的金属零件上的使用率。但由于陶瓷介质的介电常数越高，Q值也越大，大多数能量被储存在介质中，天线的带宽极窄，只有普通大尺寸抗金属标签的几十分之一，限制了标签的使用。针对这些问题，本实用新型设计了一种宽频带陶瓷抗金属标签，尺寸小，天线增益和带宽均超过普通大尺寸抗金属标签，可以方便的解决上述问题。

实用新型内容：

本实用新型的主要目的是提供一种宽频带陶瓷抗金属标签，旨在方便的解决对读取距离、带宽要求较高且尺寸较小的金属物体的识别、防伪要求。

本实用新型陶瓷抗金属标签包括天线、芯片和基板，基板收容所述天线和芯片，天线与芯片匹配；天线包括辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分及接地面，辐射部分、阻抗调节部分和共面耦合部分位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的侧面；所述芯片与阻抗调节部分和接地面相连。

所述天线材质包括以下材质中的这一种：铜、铝、银和导电油墨。

所述基板的材质为陶瓷，包括以下材质中的一种：BaO-TiO₂系列、ZrO₂-TiO₂系列、BaO-Ln₂O₃-TiO₂系列、CaO-Li₂O-Ln₂O₃-TiO₂及铅基钙钛矿系列等。

所述辐射部分、接地面的形状包括以下形状中的一种：三角形、矩形、多边形、弧形、椭圆形、圆形、半椭圆形或半圆形。

所述阻抗调节部分的形状包括以下形状中的一种：直线形、曲线形或折线形。

所述辐射部分及接地面上的缝隙开槽的形状包括以下形状中的一种：矩形，十字形、H形、折线形、多边形、圆形或椭圆弧形等，且数量不限于一条。

所述辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分、接地面、缝隙尺寸及芯片馈电处位置可根据实际情况改变。

所述基板的长度为5mm～35mm，宽度为5mm～35mm，厚度为0.5mm～5mm。

本实用新型陶瓷抗金属标签中，天线包括辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分及接地面，辐射部分、阻抗调节部分和共面耦合部分位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的侧面；所述芯片与阻抗调节部分和接地面相连。通过调整辐射部分及共面耦合部分尺寸可以方便的调节天线工作的频率，并且调整阻抗调节部分及缝隙的位置尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭匹配，使标签输出最大功率，从而进一步达到延长读写距离的目的。同时由于标签尺寸小，陶瓷介质Q值高，辐射部分及共面耦合部分的特殊设计拓宽了带宽，适当的缝隙开槽可进一步拓展带宽和缩小天线的尺寸，使标签的应用更为方便。

附图说明：

图1是本实用新型的一个实施例中宽频带陶瓷抗金属标签的结构示意图

具体实施方式：

此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，本实施例中宽频带陶瓷抗金属标签包括天线10、芯片20和基板30，所述基板30收容所述天线10和芯片20，其中所述天线10与芯片20匹配，天线10包含辐射部分11、阻抗调节部分12、共面耦合部分13及接地面14，所述辐射部分11、阻抗调节部分12和共面耦合部分13位于所述基板30的正面，所述接地面14位于基板30的背面，所述芯片20位于基板30的侧面，与阻抗调节部分12和接地面13相连。