[实用新型]一种宽频带陶瓷抗金属标签

权利要求书

1.一种宽频带陶瓷抗金属标签，其特征在于，包括天线、芯片和基板，基板收容所述天线和芯片，天线与芯片匹配；天线包括辐射面及接地面，辐射面位于基板的正面，接地面位于基板的背面，芯片位于基板的侧面；所述芯片与辐射面和接地面相连；辐射面与接地面呈镜像设置。

2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述天线材质包括以下材质中的一种：铜、铝、银或导电油墨。

3.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基板为陶瓷材质，包括以下材质中的一种：BaO-TiO₂系列、ZrO₂-TiO₂系列、BaO-Ln₂O₃-TiO₂系列、CaO-Li₂O-Ln₂O₃-TiO₂及铅基钙钛矿系列。

4.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述辐射面的形状包括以下形状中的一种：梯形、三角形、多边形、弧形、半圆形或圆形。

5.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述接地面的形状包括以下形状中的一种：梯形、三角形、多边形、弧形、半圆形或圆形。

6.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述辐射面及接地面上的缝隙开槽的形状包括以下形状中的一种：矩形，十字形、H形、折线形、多边形、圆形或椭圆弧形，且数量不限于一条。

7.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，通过调整缝隙的尺寸和芯片馈电点的位置调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片阻抗共轭匹配，使标签输出最大功率。

8.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基板的形状包括以下形状中的一种：方形、梯形、多边形、椭圆形或圆形。

9.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，通过调节辐射面及接地面的尺寸来调整天线的工作频段。

10.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述基板的长度为5mm～35mm，宽度为5mm～35mm，厚度为0.5mm～5mm。