[实用新型]一种LED背光结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED显示领域，具体涉及一种LED背光结构。

背景技术

LED背光尤其是直下式背光，目前常用光学方案为3030或3528的大功率LED加透镜实现。在光学膜片架构和LED排布限定后，如果要提高模组的亮度，只能从LED本身入手，提高单颗LED的光通量。而目前背光行业LED光效维持在90～100lm/W，在色度限定的基础上，提高LED光通量的方案只有更换更高亮度等级的芯片。而这也会大大的增加LED颗粒的成本。为了保证每颗LED的输入电流相同，LED灯条间LED颗粒都采用串联的方式连接。而串联的唯一弊端是，当一颗LED开路不良时，整个模组的电路都成为开路，所有与之串联的LED颗粒都不会点亮。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED背光结构，克服上述缺陷，通过对LED背光结构改进，来解决LED光通量低、LED颗粒间串联连接易出故障的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED背光结构，包括印刷电路板、若干个LED颗粒和若干个反向二极管，若干个所述LED颗粒设置在所述印刷电路板上，相邻两个所述LED颗粒串联连接，每个所述LED颗粒包括透镜与芯片，所述芯片嵌设在所述透镜上，所述反向二极管与所述LED颗粒的芯片并联连接。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，所述反向二极管设置在所述LED颗粒外侧的所述印刷电路板上。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，所述反向二极管的个数等于或小于所述LED颗粒。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，多个所述LED颗粒与一个所述反向二极管电性连接。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，所述LED颗粒与所述反向二极管一一对应电性连接。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，所述反向二极管通过表面组装工艺与印刷电路板电性连接。

作为本实用新型所述一种LED背光结构的一种优选方案，所述LED颗粒通过表面组装工艺与印刷电路板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种LED背光结构通过LED并联一个反向二极管，起到静电保护作用，使得芯片受到静电等过载冲击开路后，电路可以经过与之并联的反向二极管接通。又因反向二极管为黑色，当LED发光时，黑色的反向二极管会吸收一部分光，使得LED颗粒光通量受到了损失故通过在LED颗粒外部设置反向二极管，使得LED颗粒能更加充分的利用芯片发出的光，使得原本被反向二极管吸收的光被有效的利用。在其他参数、部件都不更改的情况下，整体背光亮度可以提高6％。另外，反向二极管封装在LED颗粒内部的话，工艺较复杂。而外置的话，只需要表面组装(SMT)工艺即可完成，生产成本大大降低，既缩短了工时，又节省了材料，且安装方便，结构稳定，产品质量好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中，

图1为本实用新型所述的LED背光结构的结构示意图。

其中：1为印刷电路板、2为LED颗粒、3为芯片、4为反向二极管。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

其次，本实用新型利用结构示意图等进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示LED背光结构的示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间。

实施例一