[实用新型]一种LED背光结构有效
申请号: | 201420485624.2 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN204062600U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 郝广宁;欧园园 | 申请(专利权)人: | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V25/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 印苏华;吴锦伟 |
地址: | 215107 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 背光 结构 | ||
1.一种LED背光结构,其特征是:包括印刷电路板、若干个LED颗粒和若干个反向二极管,若干个所述LED颗粒设置在所述印刷电路板上,相邻两个所述LED颗粒串联连接,每个所述LED颗粒包括透镜与芯片,所述芯片嵌设在所述透镜上,所述反向二极管与所述LED颗粒的芯片并联连接。
2.如权利要求1所述的LED背光结构,其特征是:所述反向二极管设置在所述LED颗粒外侧的所述印刷电路板上。
3.如权利要求1所述的LED背光结构,其特征是:所述反向二极管的个数等于或小于所述LED颗粒。
4.如权利要求3所述的LED背光结构,其特征是:多个所述LED颗粒与一个所述反向二极管电性连接。
5.如权利要求1所述的LED背光结构,其特征是:所述LED颗粒与所述反向二极管一一对应电性连接。
6.如权利要求1所述的LED背光结构,其特征是:所述反向二极管通过表面组装工艺与印刷电路板电性连接。
7.如权利要求1所述的LED背光结构,其特征是:所述LED颗粒通过表面组装工艺与印刷电路板电性连接。
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