[实用新型]一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构。

背景技术

随着手机等通讯数码产品朝向小型化、超薄化、多功能化方向发展，产品内部的器件堆垒布局越来越紧凑，而PCB板也只能适应性地采用各种不规则的形状设计，如呈“L”、“C”字母型，也有中间挖空的“口”字型等非常规的形状，同时为了超薄化设计，电子器件选择全都放在PCB板的同一面，这样会带来许多问题，例如：PCB板的面积变小，引起局部走线变得密集、走线困难，从而导致PCB板走线性能不稳定，并且PCB板的强度问题也受到影响，弯曲变形会在窄边处突显。

目前，解决窄边走线的办法一般是增加板层板厚，如：8层线路板增加到10层、12层，窄边强度出现问题则是通过在结构上增加金属框架来保护，这些明显不利于产品的超薄化发展，同时也会增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种能同时提高窄边强度和走线空间的PCB结构，其设计合理，结构简单，占用空间少，成本低，有利于产品的超薄化设计。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构，包括具有窄边区域的主板和钢补FPC板，所述钢补FPC板由钢片和FPC板构成，所述FPC板连接在所述钢片的一面上，所述FPC板设有若干个走线焊盘，所述钢片设有若干个焊接焊盘，所述FPC板的走线焊盘分别贴合在位于所述主板的窄边区域的主板焊盘上，所述钢片通过所述焊接焊盘焊接在所述主板的窄边区域上。

作为优选的，在上述技术方案中，所述钢片的厚度为0.2～0.4mm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述FPC板的厚度为0.15mm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述主板为C字型结构，所述C字型结构的中间为窄边区域。

作为优选的，在上述技术方案中，所述主板为L字型结构，所述L字型结构的窄边处为窄边区域。

作为优选的，在上述技术方案中，所述主板为HDI主板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在主板的窄边区域上设置由钢片和FPC板构成的钢补FPC板，装配时，FPC板的走线焊盘分别贴合在主板焊盘上，钢片通过焊接焊盘焊接在主板上，这样FPC板能够设置一定的线路走线，同时钢片也能够增强主板窄边的强度，其设计合理，结构简单，占用空间少，成本低，有利于产品的超薄化设计。

附图说明

图1是本实用新型所述的PCB结构的结构示意图；

图2是本实用新型所述的PCB结构的分解图；

图3是本实用新型所述的钢补FPC的剖视图；

图4是本实用新型所述的另一种PCB结构的结构示意图；

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构作进一步说明。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

实施例一

请参考图1，图中示出了一种提高窄边强度和走线空间的PCB结构，包括主板1和钢补FPC板2，下面将对各部件的结构、连接关系和原理进行详细的说明。

在本实施中，主板1为C字型结构，C字型结构的中间为窄边区域11。此外，该主板1优选设置为HDI主板，其中，HDI主板是高密度互连接的PCB板，HDI板目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品中。

如图2和图3所示，钢补FPC板2由钢片21和FPC板22构成，FPC板22上可以设置一定的线路走线，FPC板22通过贴合胶贴合固定在钢片21的一面上，FPC板22设有若干个走线焊盘221，钢片21设有若干个焊接焊盘211。装配时，FPC板22的走线焊盘221分别通过ACF工艺技术贴合在位于主板1的窄边区域11的主板焊盘3上，钢片21通过焊接焊盘211焊接在主板1的窄边区域11上。装配完成后，钢片21位于FPC板22的外部。

在主板1的窄边区域11上设置钢补FPC板2能够增加线路的走线空间，同时钢片21也能够增强主板窄边区域的强度，避免其在生产流动过程、装机拆机过程中受到损坏，具有良好的补强效果。

较佳的，钢片21的厚度为0.2～0.4mm，FPC板22的厚度为0.15mm。当然，钢片21和FPC板22的厚度也可以根据实际需要进行调节，非本实施为限。

实施例二