[实用新型]一种封装电子标签的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装电子标签的模具。

背景技术

当前，RFID(Radio Frequency Identification，射频识别 ) 技术已广泛地应用于各种产品和制程中。RFID射频识别，亦可称为电子标签，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，例如，高温、高热、严寒等环境。此外，RFID技术还可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。相比于传统识别技术，RFID 可识别单个的非常具体的物，而不是像条形码那样只能识别一类物体，此外，其采用无线电射频，可透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光来读取信息，并且 RFID 可同时对多个物体进行识别和读取，而条形码只能一个一个地读取。

在现有技术中，电子标签的封装结构往往包括底壳和上盖，上盖固定在底壳上形成用于封装电子标签空间，在上述封装结构中，上盖是通过螺丝锁付在上盖上，这样的结构，不仅生产效率低而且生产成本较高。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种生产效率高、生产成本低的封装电子标签的模具。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种封装电子标签的模具，该模具将电子标签封装在塑料盒内，所述塑料盒包括底壳和固定在底壳上的上盖；所述模具设置在超音波熔接机上，所述模具包括上模头和底模，所述上模头固定在超音波熔接机的振动组件的输出端，所述底模设在超音波熔接机的工作台上，并与上模头相对应，所述底模上设有用于安置塑料盒底壳的定位槽，所述塑料盒的底壳设在定位槽内。

所述上模头的下端面对应塑料盒上盖的周边设有一圈凸台。凸台的设置，可以更有效、更集中地将振动能传导至上盖。

所述底模定位槽相对的两侧面上分别设有供抓取塑料盒底壳的凹槽。

本实用新型采用以上技术方案，将放置有电子标签的底壳放置在底模上，再将上盖盖合在底壳的上开口处，然后启动超音波熔接机，超音波熔接机的汽缸带动上模头压在上盖的表面，然后超音波熔接机将超声波通过上模头传导至上盖，上盖和底壳的两塑料接合面因受超声波作用而产生剧烈摩擦，摩擦热使塑料接合面熔化而完成胶合。本实用新型采用超音波熔接机对电子标签进行封装，不仅生产效率高，而且生产成本低。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型一种封装电子标签的模具的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括一种封装电子标签的模具，该模具将电子标签封装在塑料盒3内，所述塑料盒3包括底壳31和固定在底壳上的上盖32；所述模具设置在超音波熔接机上，所述模具包括上模头1和底模2，所述上模头1固定在超音波熔接机的振动组件的输出端，所述底模2设在超音波熔接机的工作台上，并与上模头1相对应，所述底模2上设有用于安置塑料盒3底壳31的定位槽21，所述塑料盒3的底壳31设在定位槽21内。

所述上模头1的下端面对应塑料盒3上盖32的周边设有一圈凸台11。凸台11的设置，可以更有效、更集中地将振动能传导至上盖32。

所述底模2相对的两侧面上分别设有凹槽22。

本实用新型工作原理：将放置有电子标签的底壳31放置在底模2上，再将上盖32盖合在底壳31的上开口处，然后启动超音波熔接机，超音波熔接机的汽缸带动上模头压在上盖32的表面，然后超音波熔接机将超声波通过上模头1传导至上盖32，上盖32和底壳31的两塑料接合面因受超声波作用而产生剧烈摩擦，摩擦热使塑料接合面熔化而完成胶合。