[实用新型]一种封装电子标签的模具有效
申请号: | 201420477858.2 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN204076818U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 黄琼静 | 申请(专利权)人: | 福建省新威电子实业有限公司 |
主分类号: | B29C65/06 | 分类号: | B29C65/06 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 电子标签 模具 | ||
1.一种封装电子标签的模具,该模具将电子标签封装在塑料盒内,所述塑料盒包括底壳和固定在底壳上的上盖;其特征在于:所述模具设置在超音波熔接机上,所述模具包括上模头和底模,所述上模头固定在超音波熔接机的振动组件的输出端,所述底模设在超音波熔接机的工作台上,并与上模头相对应,所述底模上设有用于安置塑料盒底壳的定位槽,所述塑料盒的底壳设在定位槽内。
2.根据权利要求1所述的一种封装电子标签的模具,其特征在于:所述上模头的下端面对应塑料盒上盖的周边设有一圈凸台。
3.根据权利要求1所述的一种封装电子标签的模具,其特征在于:所述底模定位槽相对的两侧面上分别设有供抓取塑料盒底壳的凹槽。
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