[实用新型]一种热电一体双电级贴片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种热电一体双电级贴片散热结构。

背景技术

LED作为第四代光源，因其节能、环保、长寿命、成本相对较低等优点极具发展前景。但因为LED的通性是对温度极为敏感，LED是采用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中LED的结温升高时会影响芯片的寿命、光效、光色、色温、光形以及色度、电气参数、综合来讲会使LED产生严重光衰，分析其光衰的主要原因有以下几方面：1.LED芯片材料本身内部存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入LED的发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED的发光效率；并且在高温条件下，材料内部的微小缺陷及来自界面与电板的快扩杂质也会引入发光区，形成大量的深能级，同样会加速LED器件的光衰。2.随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。3.高温时透明封装胶体会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，导致LED光衰。4.传统的LED贴片支架结构散热和反射面积固定，同样是热电一体散热结构，单其散热通道只有一个电极，在应用到多芯片封装时，多颗芯片只能通过一个通道散热，不仅影响其可靠性，出光效率也会越低。

因此，如何提供一种光萃取率高，散热性能好的LED贴片结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种热电一体双电级贴片散热结构，不仅光萃取率高，而且散热性能好，有效的降低了LED芯片的工作温度，使其出光效率更高。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种热电一体双电级贴片散热结构，具体包括：双电级散热片，所述双电级散热片经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片四周有大角度出光面的外壳碗杯；安置在所述外壳碗杯内的LED芯片；连接所述LED芯片的键合线；用于保护所述LED芯片的封装胶。

优选的，在上述一种热电一体双电级贴片散热结构中，所述双电级散热片内的固晶区域等比例分开，并且在单位面积不变的情况下，相对增加所述LED芯片的数量，同时底部引脚面积等比放大，增加引脚的单位散热接触面积。

优选的，在上述一种热电一体双电级贴片散热结构中，所述封装胶是混有荧光粉的胶体。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种热电一体双电级贴片散热结构，一方面是在原有贴片支架尺寸不变的情况下将LED芯片的固晶区等比例分开，在单位面积不变的情况下相对增加多颗LED芯片的散热面积，这样有效提高了LED芯片光萃取率，同时还解决了因多颗LED芯片光热量过大而使其影响旁边芯片的出光效率；另一方面是在支架底部同样等比例分开支架引脚，且增加引脚的单位散热接触面积，因此使LED单芯片散热无影响，并且双芯片或多芯片散热时有效的增加了一条散热通道，实现双通道散热，同时底部散热面积的增加有效提高了LED贴片与基板接触面积，更大增加散热面积，提升散热速度。因此，本实用新型较现有LED贴片结构来讲散热性能更好，有效的能降低LED芯片工作温度使其出光效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的结构示意图。

在图1中：

1为双电级散热片、2为外壳碗杯、3为LED芯片、4为键合线、5为封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅附图1为本实用新型公开的一种热电一体双电级贴片散热结构，具体包括：

双电级散热片1，双电级散热片1经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片1四周有大角度出光面的外壳碗杯2；安置在外壳碗杯2内的LED芯片3；连接LED芯片3的键合线4；用于保护LED芯片3的封装胶5。