[实用新型]一种热电一体双电级贴片散热结构有效
| 申请号： | 201420474024.6 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204088365U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热电 一体 双电级贴片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，包括：双电级散热片(1)，所述双电级散热片(1)经过了高反射性材料的电镀处理，形成了高反射率的电极电镀反射层；设置于所述双电级散热片(1)四周大角度出光面的外壳碗杯(2)；安置在所述外壳碗杯(2)内的LED芯片(3)；连接所述LED芯片(3)的键合线(4)；用于保护所述LED芯片(3)的封装胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，所述双电级散热片(1)内的固晶区域等比例分开，并且在单位面积不变的情况下，相对增加所述LED芯片(3)的数量，同时底部引脚面积等比放大，增加引脚的单位散热接触面积。
3.根据权利要求1所述的一种热电一体双电级贴片散热结构，其特征在于，所述封装胶(5)是混有荧光粉的胶体。
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