[实用新型]一种液体供应系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺设备技术领域，特别是涉及一种液体供应系统。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，硅片的直径在不断增大，而集成电路的线宽在不断减小，由此来增加图形密度。因此对硅片表面的清洁度要求越来越高。在典型的集成电路生产中要经过几十道的清洗工艺，硅片表面的颗粒、有机物、金属、微粗糙度、自然氧化层等会严重影响器件性能，据统计，清洗不佳引起的器件失效超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术的发展在整个超大规模集成电路的制造中至关重要。而在硅片清洗技术中，硅片的干燥又尤为重要，因为硅片干燥通常为整个清洗过程的最后一步，如果处理不当，将会前功尽弃。

在目前使用的硅片干燥法中，较为先进的是IPA(Isopropanol，异丙醇)干燥法，即利用异丙醇易挥发的特性，将异丙醇加热至一定的温度后通入干燥槽内，实现对所述干燥槽内的硅片进行干燥。在该干燥法中，IPA的供应为其核心技术，如何持续、稳定、适量的将IPA供应到干燥槽中至关重要。

在现有技术中，IPA供应系统如图1所示，所述IPA供应系统包含供应槽110、缓冲槽111、支管112、第一传感器113、第二传感器114、第三传感器115、第四传感器116、传感器控制阀117、供液管118、氮气管119、输液管120和排液管121。供应槽110置于缓冲槽111内，缓冲槽111内盛放有保持恒温为70℃的水，用于为供应槽110内的IPA122进行加热；支管112两端分别连接于供应槽110中液面的上部和供应槽的下部；所述支管112内自下而上依次设置有所述第三传感器115、第一传感器113、第二传感器114和所述第四传感器116，其中，所述第一传感器113和第二传感器114均与传感器控制阀117电连接；供液管118位于供应槽110的上方，供液管118靠近供应槽110的一端设有传感器控制阀117；氮气管119一端置于供应槽110内部上方；输液管120将供应槽110与一干燥槽相连通；排液管121位于供应槽110的底部。

在使用的过程中，所述IPA供应系统中的所述第一传感器113和第二传感器114根据供应槽110内液面情况控制传感器控制阀117为供应槽110注入所需IPA122，待供应槽110内的IPA122被缓冲槽111内的水加热到所需温度后，通过氮气管119通入氮气，IPA122容易挥发，其挥发气体在氮气的协助下通过输液管120进入干燥槽内为待干燥硅片进行干燥。

但现有的IPA供应系统存在如下问题：1.供应槽只有一条供液管，供应槽依靠第一传感器113和第二传感器114的作动进行IPA的补给，如果第一传感器113和第二传感器114损坏，IPA将不能得到及时的补充。2.当氮气吹入供应槽时，供应槽内的IPA在氮气的吹动下会产生剧烈的浮动，由于各传感器是根据IPA液面情况进行控制工作的，IPA的浮动会造成传感器发出误报警，进而影响整个干燥工艺的进行。3.供应槽在完成一次干燥工艺后，一次性注入IPA的量太多，将新注入的IPA加热到所需的温度耗时太久，影响工作的效率。

鉴于此，有必要设计一种新的液体供应系统用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种液体供应系统，用于解决现有技术中由于供应系统中只有一条供液管，当控制所述供液管阀门的传感器损坏时，不能为供应槽及时补充液体；氮气管位于供应槽内，通入氮气时供应槽内液体产生剧烈浮动，导致传感器误报警；以及供应槽一次性注入液体太多，将新注入液体加热至所需温度耗时太久，影响工作效率的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种液体供应系统，所述液体供应系统至少包含第一连通管、第二连通管、第一开关阀、第二开关阀、供应槽、补给槽、第一供液管、传感器控制阀、氮气管、支管、第一传感器和第二传感器；其中，所述补给槽上部通过所述第一连通管与所述供应槽上部相连通，所述补给槽底部通过所述第二连通管与所述供应槽底部相连通；所述第一连通管和所述第二连通管上分别设有所述第一开关阀和所述第二开关阀；所述第一供液管位于所述补给槽的上方；所述第一供液管靠近所述补给槽的一端设有所述传感器控制阀；所述氮气管的一端置于所述供应槽内部上方；所述支管两端分别连接于所述补给槽中液面的上部和所述补给槽的下部；且所述支管内自下而上依次设置有所述第一传感器和所述第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器均与所述传感器控制阀电连接。